Tag Archives: 聯發科

晶片價格因短缺最高飆至 30 倍！韓媒：三星求助台廠

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 20 日 16:10 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

韓媒指出，短缺嚴重讓半導體（晶片）價格最高飆漲至 30 倍，且大型企業也身陷買不到足夠晶片的困境，三星電子高層緊急出差、飛赴台灣，向台廠面板驅動 IC 供應商求助。繼續閱讀..

聯發科法說下週登場，看好 Q1 財報優 Q2 再走揚

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 20 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

聯發科 28 日將舉辦法說會，市場看好，首季營收優於財測，破千億元大關，每股盈餘可望來到 12 元以上水準，將創歷史單季新高表現，加上預期公司將釋出正向營運展望，包含 5G 手機出貨量提升、IoT、ASIC 等業務持續走揚，加上聯發科與台灣供應鏈合作關係相當緊密，以確保晶圓供應，因此第 2 季營運表現將再較上季走揚。繼續閱讀..

分析師擔心晶片業客戶重複下單，砍高通評等目標價

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 20 日 9:30 |

分類晶片 , 證券 , 財經

CNBC 週一（4 月 19 日）報導，Susquehanna 將高通（Qualcomm Inc.）投資評等自「正面」降至「中立」、目標價自 175 美元降至 155 美元。

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華為市佔空缺被聯發科奪走！三星手機 AP 業務陷挑戰

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 13 日 13:30 |

分類 Samsung , 手機 , 處理器

美國對中國電信設備巨頭華為祭出制裁，重挫華為智慧型手機應用處理器（AP）的市佔率。市場原先預測，三星電子（Samsung Electronics）將奪走華為留下的市場真空，但結果卻是由台灣聯發科拿下，讓三星的智慧手機 AP 業務面臨挑戰。繼續閱讀..

輝達聯手聯發科，為 Arm 平台終端裝置大幅提升繪圖效能

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 13 日 12:10 |

分類 GPU , IC 設計 , 手機

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) GTC 2021 主題演講，執行長黃仁勳簡短提到，將和 IC 設計大廠聯發科合作。據展示圖片，聯發科未來將得到 GeForce RTX 30 系列 GPU 授權許可，將安培（Ampere）架構的顯示應用於 MT819x SoC，使採用 MT819x SoC 的終端產品繪圖性能大幅提升。

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聯發科 3 月營收年增 75.89%，首季營收即站上千億元雙創新高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 12 日 17:50 |

分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 12 日公布 2021 年 3 月營收，金額達新台幣 401.47 億元，較 2 月增加 23.33%，較 2020 年同期則是一口氣大增 75.89%，創歷史新高紀錄。累計，2021 年首季營收為 1,080.33 億元，正式站上單季營收千億元大關，較 2020 年同期也大增 77.5%，也同樣創單季新高紀錄。

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台股早盤續強，一度飛越萬七關卡

作者中央社|發布日期 2021 年 04 月 09 日 9:33 |

分類證券 , 財經

歐美股創高，台股盤中及收盤指數連續 4 天寫下歷史新高後，今天指數開高走高，成功挑戰「萬七」關卡。

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台積電接高通急單，因應市場缺貨需求

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 08 日 9:45 |

分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

中高階行動處理器主要依賴南韓三星代工為主的高通（Qualcomm），因三星產能與製程狀況等因素，加上三星美國德州奧斯汀工廠因美國暴風雪氣候及缺水停工，行動處理器供應受阻情況下，客戶交期延長。反觀競爭對手聯發科在台積電力挺下，市場供貨順利，因此造成部分中國手機品牌廠轉單改下聯發科處理器。為了不使情況惡化，供應鏈傳出高通緊急下單台積電一批處理器的消息，預計用於中高階智慧型手機。

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聯發科攜 Wi-Fi 6E 標準搶進高階三星電視產品線，持續深化營運動能

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 07 日 15:10 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科攜手南韓三星，聯合發表全球首款搭載聯發科技 Wi-Fi 6E 晶片的 8K 量子電視三星 8K QLED Y21，以提供最新 Wi-Fi 6E 規格的高速連網體驗。聯發科指出，此次的產品結合最新連網技術及 8K 高畫質，提供無與倫比的家庭娛樂體驗，雙方繼 2020 年推出 Wi-Fi 6 8K 電視之後，再次將智慧電視產業往前推進一大步。

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不見成長動能放緩，外資再上修聯發科目標價到 1,362 元

作者侯冠州|發布日期 2021 年 04 月 06 日 13:27 |

分類 IC 設計 , 手機 , 會員專區

看好聯發科未來營運，外資法人不斷上修目標價。高盛（Goldman Sachs）最新報告預測，智慧手機仍是聯發科主要成長動力，而在內容持續成長和產品組合改善之下，將推動首季營收達到財測高標（甚至超標）。因此，高盛將聯發科目標價上修至 1,362 元，並重申買入（Buy）評級。

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聯發科早盤一度平歷史高價 1,010 元，台股再現 8 千金

作者中央社|發布日期 2021 年 04 月 06 日 12:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

IC 設計廠聯發科股價 4 月 6 日表現強勁，盤中一度突破新台幣 1,000 元大關，達 1,010 元，平史上最高價，台股再現「8 千金」榮景。繼續閱讀..

聯發科 2020 年攻頂成為手機晶片龍頭，2021 年更有機會拉開差距

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 01 日 17:00 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

根據外媒引用市場研究機構《Omdia》的最新報告報導指出，國內 IC 設計大廠聯發科 2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億，相較 2019 年成長高達 48%，佔全球市場的 27%，首度超越高通的 25% 全年市占率，躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭對手高通，旗下驍龍系列手機晶片，2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減少 18%，全球市佔率下滑至 25% 的情況下，將龍頭位置拱手讓出，退居第二。至於，目前全球前五大的手機晶片供應商排名，則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。

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聯發科憑 2% 市占優勢，壓倒高通成智慧手機晶片界一哥

作者 Unwire HK|發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:45 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

市場調查機構 Omdia 早前發表報告，指晶片生產商聯發科（MediaTek）在 2020 年已經超越高通，成為全球最大智慧手機晶片供應商。這是聯發科首次超越高通（Qualcomm），不過兩者的市場占有率相差僅 2%，但差距今年有可能會擴大。

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筆電與網通產品需求挹注，2020 年全球前十大 IC 設計業者營收年增 26.4%

作者 TechNews|發布日期 2021 年 03 月 25 日 14:56 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 表示，2020 上半年因疫情衝擊所致，原本預期對 IC 設計產業將造成極大的負面影響，然而受惠於遠距辦公與教學所帶動筆電與網通產品需求的激增，終端系統業者向 IC 設計業者大幅拉貨，讓 2020 年整體 IC 設計產業成長力道強勁。全球前三大 IC 設計業者高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）營收皆有成長；輝達受惠於遊戲顯卡與資料中心挹注，年成長率高達 52.2%，在前十大業者中成長表現最突出。繼續閱讀..

手機需求＋Wi-Fi 晶片漲價，外資喊聯發科目標價 1,130 元

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 03 月 25 日 13:00 |

分類國際貿易 , 手機 , 晶圓

中國手機市場需求持續增加，且因三星德州晶圓廠停工，導致高通 5G 手機晶片供應受阻，中國手機品牌廠大量轉單至聯發科；摩根士丹利指出，因應晶片供不應求，聯發科調漲 Wi-Fi 晶片價格 10%~15%，有助於毛利率持續向上，預期聯發科第一季營收有望優於財測，第二季業績將持續成長，重申「加碼」評等，並將目標價從 1,090 元上調至 1,130 元。繼續閱讀..