Tag Archives: 聯發科

本屆聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽,公布入圍角逐百萬首獎

作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

2022 年已經邁入第五屆的聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽,22 日公布入圍決賽的 21 組團隊名單。本屆賽事徵件期間適逢確診隔離與停課高峰期,然而各地參賽仍相當踴躍,總共有來自全台 157 個不同鄉鎮,總共 297 組團隊提出作品。

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聯發科採用是德科技方案,加速驗證採用 MIMO 天線技術 5G 裝置

作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

測試解決方案廠商是德科技宣布,IC 設計聯發科選用其整合式 5G New Radio(NR)裝置測試解決方案,以便在 OTA 無線通訊訊號測試實驗室環境中,驗證採用多輸入多輸出(MIMO)和大規模多輸入多輸出天線技術的 5G 裝置射頻效能。

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將 5G 導入家庭無線網路,聯發科發表 T830 平台

作者 |發布日期 2022 年 08 月 18 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科表示,致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域,近日宣布 5G 產品最新成員 T830 平台亮相登場,T830 平台用於 5G 固定無線接取(FWA)路由器和行動熱點用戶終端設備(CPE),採用聯發科的 M80 數據晶片,支援 3GPP Release 16 規格中 Sub-6GHz 頻段的先進功能,使 T830 平台成為全球 5G 網路的最佳選擇。

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手機進入衛星通訊,聯發科成功世界首次 5G NTN 衛星手機連線測試

作者 |發布日期 2022 年 08 月 17 日 9:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 5G 創新技術再傳捷報,繼推出全球最先進 5G 旗艦級行動平台天璣系列後,同步加速 5G 衛星聯網先進通訊技術研發,日前搭載自家 5G NR NTN 衛星連網路功能晶片的智慧手機,於實驗室測試成功打通衛星連線,讓 5G 手機全球首次支援非地面網路雙向資料傳輸,為劃時代創舉。

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聯發科 7 月營收月減二成,第三季達成財測目標有壓力

作者 |發布日期 2022 年 08 月 10 日 21:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2022 年 7 月營收,受到終端市場需求疲弱的效應,營收金額跌破 500 億元大關,來到新台幣 408.9 億元,較 6 月減少 19.87%,較 2021 年成長縮小到 1.4%。由於上半年表現亮眼情況下,累計 2022 年前 7 個月營收來到 3,393.31 億元,較 2021 年增加 23.82%。

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聯發科第二季 EPS 22.39 元創新紀錄,第三季預期季減少最多 9%

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 29 日召開線上法人說明會,並公布 2022 年第二季財報。聯發科指出,受到主要產品線營收皆受惠規格提升或銷量增加而成長的影響,第二季營收為新台幣 1,557.3 億元,較第一季增加 9.1%,較 2021 年同期增加 23.9%。另外,受到反應產品組合的變化的影響,營業毛利為 767.64 億元,較第一季增加 6.9%,較 2021 年同期增加 32.3%。毛利率為 49.3%,較第一季減少 1 個百分點,較 2021 年同期增加 3.1 個百分點。

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該如何看懂英特爾跟聯發科的代工合作案

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

繼一年前 7 月 27 日英特爾(Intel)公布承接製造高通(Qualcomm)處理器,並與亞馬遜 AWS 合作後,英特爾晶圓代工業務再下一城,7 月 25 日與聯發科(MediaTek)宣布建立策略合作夥伴關係,聯發科將使用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS)成熟 22 奈米製程(代號 Intel 16)製造物聯網終端裝置晶片,協助聯發科「交付下一波 10 億個跨多元應用的連網裝置」。 繼續閱讀..