蔡明介：台灣需要完整晶片法案因應挑戰，關注半導體上中下游發展 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 28 日 15:45 |
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聯發科董事長蔡明介表示，面對歐美日韓，動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造的在地化，加上中國也有許多公司早就布局，並得到政策補助。另外，中國因為美國的限制而轉向投資未設限成熟製程 IC 產品，台灣中小型 IC 設計業者將會首當其衝。面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，政府除了設定短、中、長期的人才培育計畫外，並推出完整的台灣晶片法案，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫。最後結合各界的努力持續投入，以務實的態度及實際作為提升整體實力。
IC 設計白皮書明發表，聯發科等大廠對話可期 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 03 月 27 日 11:30 |
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聯發科董事長蔡明介 28 日將出席台灣 IC 設計產業政策白皮書發表會，屆時聯詠、瑞昱、奇景、群聯等重要廠商都將出席，屆時針對台灣 IC 設計產業的前景與挑戰將做出討論。 繼續閱讀..
Arm 傳出將改變授權收費方式，外資挺聯發科影響有限 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 27 日 10:35 |
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針對全球矽智財商 Arm 將改變授權收費方式，由過去以晶片出售數量收取，改變為由手機出售數量收取，如此以增加營收的情況。對此，兩家美系外資在最新研究報告中指出，這情況對於 IC 設計大廠聯發科的影響有限，但對於 Android 生態系統擁抱 RISC-V CPU 有著積極的推動力道。因此，一家外資對聯發科仍維持「中立」的投資評等，而對晶心科則是給予「優於大盤」的投資評等。另一家則是認為對聯發科的衝擊輕微，反倒是市場供需有利於聯發科營運，因此給予「優於大盤」的投資評等。
愛立信與聯發科合作，四載波聚合創 5G 傳輸紀錄 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2023 年 03 月 27 日 7:30 |
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3 月愛立信（Ericsson）和聯發科透過彈性載波聚合（Carrier Aggregation，CA）解決方案，為CSP（Cloud Solution Provider）擴展 5G 部署選項，已合併 4 信道，包括一頻分雙工（Frequency division duplex，FDD）和三時分雙工（Time division duplex，TDD），提供 4.36Gbps 下行鏈路速度，是基於此頻段組合最高速，藉此四分量（Component carrier，4CC）載波聚合組合，混合不同頻段增加電信商 5G 技術部署。 繼續閱讀..
2023 年全球百大創新台灣獲選數排第三，南亞科、華邦電首次入選 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 20 日 16:10 |
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專業資訊服務提供者科睿唯安公布 2023 年全球百大創新機構報告 (Top 100 Global Innovators)，表揚全球持續創新的頂尖企業及研究機構。2023 年台灣機構獲選數再創新高達 11 家，位居全球第三，僅次於日本和美國，上榜機構包含蟬聯多次的鴻海 (Foxconn)、工業技術研究院 (ITRI)、聯發科 (MediaTek) 和廣達電腦 (Quanta Computer)。以及再次入榜的友達光電 (AUO)、台達電 (Delta Electronics )、瑞昱半導體 (RealTek Semiconductor)、台積電 (TSMC)、緯創資通 (Wistron)。首度入圍有南亞科技 (Nanya Technology) 和華邦電子 (Windbond) 等。
