Tag Archives: 聯發科

中國手機仍未復甦及對手價格戰衝擊,外資給聯發科目標價 618 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

針對即將在本週召開第二季法說會的 ic 設計大廠聯發科,美系外資發出研究報告表示,在中高階 5G 市場有價格競爭壓力,將對接下來第三季毛利與市場占比帶來影響的情況下,給予聯發科「落後大盤」的投資評等,目標價為每股新台幣 618 元。

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達發科技非破壞隱藏光纖布建技術,衝刺光纖到府市場成長

作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發柯旗下達發科技表示,聚焦 AloT 先進技術與全球網通基建晶片,都有超過 20 年深厚的產業經驗。日前在與媒體的聚會上,達發科技展示號稱「隱形光纖」的新型態光纖布建技術,可以在不破壞建築物的情況下,布建高速光纖。

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謝清江:達發科技 2023 年營運逐季向上,10 月掛牌上市

作者 |發布日期 2023 年 07 月 18 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科子公司達發科技董事長謝清江指出,在目前持續庫存調整的情況下,2023 年整體景氣都不太好,大家都很辛苦。而以達發科技的狀況來看,2023 年第一季為營運低谷,第二、三季會逐季成長,第四季在新品導入下,應該也有機會再往上。整體來說,發達科技 2023 年營運會逐季向上。

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聯發科子公司達發科技專注 AIoT 技術,六年毛利率成長 17 個百分點

作者 |發布日期 2023 年 07 月 18 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科旗下子公司達發科技表示,兩大事業群聚焦 AloT 先進技術與全球網通基建晶片,都有超過 20 年深厚的產業經驗,基於有更新門檻的技術,持續累積並投入高價值、高毛利晶片研發。藍牙通訊、衛星導航定位、光纖寬頻固網、乙太網四大產品線,與母公司聯發科 5G、Wi-Fi 7、Smart TV 及車用四大平台,雙方透過大小平台互聯、互通、互測技術整合,提供客戶完整、高價值的產品。

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蔡明介:AI 無法取代學習歷程,恰是未來人類重要能力

作者 |發布日期 2023 年 07 月 17 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

小學生的作文集也能成冊出書,甚至辦新書發表會!而激發孩子閱讀與寫作熱情的幕後老師,就是一群來自 IC 設計大廠聯發科的工程師,他們累積為超過 300 位竹苗地區及偏遠小學的學童作品彙編成冊,並舉辦十多場新書發表會,近期更出版了第四本作品集《書寫家鄉:童年時光,開創未來》,集結來自竹彰地區 7 所國小學童的作品,出版他們人生中的第一本實體書,激勵這群小小作者們寫作的動力與自信。

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聯發科推出天璣 6000 系列晶片,天機 6100+ 鎖定主流 5G 行動裝置

作者 |發布日期 2023 年 07 月 11 日 9:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

聯發科宣布推出天璣 6000 系列行動晶片,賦能主流 5G 行動裝置。聯發科指出,天璣 6100+ 能效表現出色,支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能,提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機第三季上市。

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聯發科 6 月營收月增 21.07%,拉抬第二季營收表現符合預期

作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公告 2023 年 6 月份營收,金額為新台幣 382.19 億元,較 5 月份增加 21.07%,較 2022 年同期減少 25.1%。合計,2023 年第二季營收為 981.35 億元,較第一季增加 2.6%,較 2022 年同期減少 36.99%,累計,2023 年前 6 個月營收來到 1,937.87 億元,較 2022 年減少 35.07%。

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台積電先進製程報價曝光,2 奈米晶圓逼近 25,000 美元

作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電稱霸全球先進製程市佔率,讓蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科等,即便先進製程晶圓報價驚人,基於市場需求也不得不使用。市場消息表示,2020 年 5 奈米先進製程晶圓每片報價近 17,000 美元,今年 3 奈米晶圓報價更高達 20,000 美元,預估 2025 年 2 奈米晶圓報價將超過 24,500 美元。

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愛立信聯發科攜手創 440 Mbps 新 5G 上傳速度,使視訊遊戲更好體驗

作者 |發布日期 2023 年 06 月 08 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

愛立信 (Ericsson) 和聯發科 (MediaTek) 共同宣布,成功使用上傳鏈路載波聚合,於中低頻段創下 440 Mbps 的新 5G 上傳速度紀錄。這一快速的上傳速度為視訊會議、自媒體創作網紅及其觀眾帶來更好、更流暢的體驗,同時擁有更多的影格幀率 (frames per second, fps) 和更高的圖像解析度。

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