Tag Archives: 聯發科

台北電腦展七大演講受矚目,Pat Gelsinger 演講強撞台積電股東會

作者 |發布日期 2024 年 03 月 15 日 8:30 | 分類 半導體 , 國際貿易

2024 年的台北電腦展 (COMPUTEX Taipei 2024) 活動將熱鬧滾滾!除了傳統新產品的發表,讓大家見識到未來一年科技市場的趨勢發展,並引領整個產業的進一步走勢之外,更重要的是預計將會有七位科技大廠高層在期間進行專題演講,不但讓民眾親眼看到這些高層的風采,更讓大家了解這些科技業名人對科技走向看法,以及公司未來的前景藍圖。

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三大關鍵使大摩力挺聯發科,每股目標價 1,288 元

作者 |發布日期 2024 年 02 月 27 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 MWC 2024 大秀新科技,顯示對 5G 及 6G 市場布局,加上外資摩根士丹利看好聯發科市場表現,有機會打進三星平板供應鏈,中國手機市場持穩,以及 AI 專案持續,重申聯發科「優於大盤」投資評等,拉抬聯發科今日台股股價攻高,一度到近期高點新台幣 1,160 元。

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聯發科 MWC 2024 展現新科技,橫跨 5G 與 6G 關鍵領域

作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 14:40 | 分類 5G , AI 人工智慧 , IC 設計

IC 設計大廠聯發科將在 2024 世界行動通訊大會(MWC 2024)以「Connecting the AI-verse」為主題,展示一系列最新技術與產品,包括 Pre-6G 衛星寬頻、6G 環境運算、全球首款物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、業界首見裝置端的即時生成式 AI 影片應用,以及 Dimensity Auto 車用生態系合作成果,並於現場展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。

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英特爾晶圓代工服務活動本週登場,揭露先進製程與封裝布局

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮,對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),除了展示英特爾晶圓代工發展,還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃,許多半導體業界高層將出席,有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定,依舊可聞到想與台積電較勁的意味。

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