IT 之家 14 日報導,根據市場調查機構 Counterpoint Research 報告,顯示2022年第三季到2023年第四季全球智慧手機應用處理器(AP)出貨量市占率情況。 繼續閱讀..
上季全球智慧手機晶片出貨占比,聯發科、高通居前二 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 15 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 處理器 |
三星曾考慮 Galaxy S 搭載天璣 9000 ,因同樣問題放棄天璣 9300 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 10 日 11:57 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 | edit |
外媒 WCCFtech 報導,三星原有望將聯發科天璣 9000 晶片組納入旗艦機 Galaxy S 系列中,但由於供貨短缺,這筆交易最終未能實現。 繼續閱讀..
高通、聯發科競相將生成式 AI 導入終端,LMM 是下個關鍵戰場 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 05 日 15:35 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片 | edit |
隨著科技業積極尋找下一代殺手級應用之際,頂級 IC 大廠高通和聯發科正加速將生成式 AI 技術導入終端設備。 繼續閱讀..
MWC 2024:聯發科與高通發表多項 AI 技術,帶動智慧手機市場升溫 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 03 月 05 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 半導體 | edit |
MWC 2024 展會 AI 技術受廣泛關注,尤其 AI 手機更成為焦點,聯發科與高通均展示 AI 平台,致力提升無線通訊功能,展示引人注目的新技術和合作計畫。 繼續閱讀..
聯發科 MWC 2024 展現新科技,橫跨 5G 與 6G 關鍵領域 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 21 日 14:40 | 分類 5G , AI 人工智慧 , IC 設計 | edit |
IC 設計大廠聯發科將在 2024 世界行動通訊大會(MWC 2024)以「Connecting the AI-verse」為主題,展示一系列最新技術與產品,包括 Pre-6G 衛星寬頻、6G 環境運算、全球首款物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、業界首見裝置端的即時生成式 AI 影片應用,以及 Dimensity Auto 車用生態系合作成果,並於現場展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。
英特爾晶圓代工服務活動本週登場,揭露先進製程與封裝布局 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit |
台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮,對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),除了展示英特爾晶圓代工發展,還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃,許多半導體業界高層將出席,有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定,依舊可聞到想與台積電較勁的意味。
調研:受惠智慧手機市場復甦,聯發科 2023 Q4 表現強勁 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 02 月 05 日 16:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
聯發科於上週公布 2023 年第四季財報,該公司第四季營收 1,295.6 億元,季增 17.7%,年增 19.7%;稅後純益 257.1 億元,季增 38.5%,年增 38.9%,每股稅後純益 16.15 元。全年營收 4,334.4 億元,每股稅後純益 48.51 元。
