Tag Archives: 聯發科

蔡力行：聯發科攜手 Arm 與輝達，四大支柱滿足 AI 無所不在需求

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 05 日 6:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 物聯網

聯發科執行長蔡力行表示，AI 引領科技發展，生成式 AI 更使 AI 無所不在。聯發科先進運算將從邊緣裝置端到雲端，推動無所不在混和式 AI 運算。

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大摩對聯發科股東會訊息按讚，目標價提升至 1,588 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 28 日 9:55 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 27 日召開年度股東會，會中董事長蔡明介指出，十年內 AI 與車用市場是發展核心。副董事長蔡力行也指出，聯發科在智慧手機市場三五年內會持續發展，且持續投資 ASIC 與 Arm 架構運算，對聯發科營運發展有正面助益，外資摩根士丹利給予「優於大盤」投資評等，目標價每股新台幣 1,588 元。

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AI 與車用是聯發科發展核心，股東會利多刺激股價創新高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 27 日 14:15 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科今日召開股東會，董事長蔡明介表示，人工智慧（AI）和車用將是十年內發展重點，5G 將往 6G 推進，同樣充滿機會。執行長蔡力行說，三至五年內營運可望成長許多。受股東會正面看法激勵，聯發科今日股價一度到漲停板，每股 1,310 元。收盤時漲幅收斂，收盤價為 1,285 元，上漲 90 元，漲幅 7.53%，創歷史新高。

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AI 運算效能提升 4.7 倍！訊連臉部辨識擴大整合聯發科 Genio 510

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:02 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 晶片

訊連科技今天宣布旗下臉部辨識引擎 FaceMe，完成整合聯發科新一代智慧物聯網平台 Genio 510，AI 運算效能提升 4.7 倍，擴大智慧物聯網市場布局，同時降低 50% 的 CPU 使用率，提升系統效能，改善使用者體驗。

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聯發科 Q1 手機晶片出貨冠軍！華為海思出貨量創高，營收超車 Google

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 22 日 10:11 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

去年推出的麒麟 9000S，以及為華為最新 Pura 70 系列提供動力的麒麟 9010，幫助該公司在智慧手機晶片組出貨量和營收創下新高。最新數據顯示，華為旗下海思半導體部門在 2024 年第一季出貨量 800 萬顆，營收 60 億美元。

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第一季手機處理器出貨量聯發科掄元，同期相比成長 17%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 20 日 15:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

研究機構 Canalys 公布 2024 年第一季全球智慧手機處理器廠商銷售，包括出貨量及手機總營收金額，聯發科保持出貨量領先，市占率高達 39%，蘋果智慧手機總營收拿下 41% 居第一。

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聯發科攜手輝達研發 Arm PC 處理器，採台積電 N3E 與 2.5D 封裝受期待

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

輝達宣布攜手聯發科推出結合人工智慧的 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）後，兩家合作更深入，開發 Windows PC 的 Arm 架構處理器，首款產品採台積電 3 奈米與 2.5D 封裝，最終目標是進入高階筆電市場。

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新旗艦行動處理器都採用，台積電 3 奈米今年很忙

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 12:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 2022 年領先業界成功量產 3 奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET，N3）製程，為業界最先進半導體邏輯製程，效能、功耗及面積（PPA）最佳，繼 5 奈米（N5）製程後另一個全世代製程。今年大廠蘋果、聯發科、高通積極採用，故 3 奈米製程對營收貢獻度拉高，挹注台積電的營收動能。

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