魅族 Pro 6 將採用聯發科 10 核心 Helio X25 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 14 日 11:15 |
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為了挑戰高通（Qualcomm）的高階晶片驍龍 820，聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市，且更在會場上發布更高階的 Helio X25，而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技（Meizu）總裁白永祥（Bai Yongxiang）表示，魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片，其他廠商要等幾個月之後才能使用；而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。
華碩琵琶別抱，將減少對英特爾手機晶片的採購 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 04 月 14 日 10:00 |
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據美國財經投資媒體 The motley fool 報導，過去不論在手機或個人電腦領域，一直是英特爾（Intel）晶片產品堅定盟友的華碩（ASUS），目前已經決定 2016 年將減少對英特爾手機晶片採購訂單，轉而向聯發科和高通採購相關產品。預估，減少的數量會在 100 萬套之譜，使得華碩向英特爾採購的手機處理器數量將低於 500 萬套，減少幅度約 17% 。
諜照曝光，Sony 推 6 吋 Xperia 新機？ |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 12 日 9:20 |
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日本智慧手機大廠 Sony 於今年 2 月舉行的 MWC 上發表了 Xperia 新成員「Xperia X」系列機種；「X 系列」產品有 Xperia X Performance、Xperia X 和 Xperia XA 等 3 款產品，其螢幕尺寸皆為 5 吋，且預計將在今年夏天開賣。不過除了上述 3 款產品之外，X 系列據傳還有尺寸更大的 6 吋機，且可能將採用台灣聯發科處理器。 繼續閱讀..
聯發科 3 月營收增逾 60%，中國手機補貼重啟 Q2 有望回血 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 04 月 08 日 18:09 |
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聯發科今 8 日公布 3 月份營收，3 月合併營收 213.37 億新台幣，與 2 月營收低點相較，月增幅達 61.13%，與去年同期相比，因增列了立錡、奕力等營收，年成長 4.59%，創歷史第三高，累計 1~3 月營收來到 559.05 億新台幣，達成第一季 525~574 億的財測目標。
三星 S7 有第 3 款？傳搭載聯發科 helio X20 / X25 晶片 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 29 日 9:30 |
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三星 Galaxy S7 按照處理器區分，有 Exynos 8890 和驍龍 820 兩種版本，但近期在 GeekBench 資料庫赫然發現 S7 還有第 3 種版本將推出，可能搭載聯發科晶片。 繼續閱讀..
