Tag Archives: 聯發科

聯發科攜手中移物聯網 搶進中國車載 IOT 市場

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 9:52 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

聯發科 30 日宣布,其物聯網晶片平台 MT2503 獲中國移動旗下中移物聯網認可,成功應用於中國移動新一代行車衛士終端──DMU 產品之上。DMU 可隨時監測、收集及傳輸車輛的行駛數據,為用戶提供更安心和便捷的駕駛體驗。而聯發科與中移物聯網正式合作,在物聯網領域發展。聯發科提供物聯網晶片平台和技術支援,協助中移物聯網推出各類終端產品。

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聯發科打入三星供應鏈 第 3 季挑戰營收季增 1 成

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 9:41 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

IC 設計廠聯發科傳出好消息!根據平面媒體報導,聯發科的入門等級手機晶片 MT6737 及中階 MT6750 晶片分別打入三星 J 系列與 A 系列兩款機種,取代展訊和一部分高通的 200 、400 系列產品,預計將於 2016 年第 3 季開始出貨。由於過去三星都是採用自家晶片,或是高通與展訊的產品,若這次聯發科真的順利打入三星的供應鏈,將對於聯發科未來的營收大有幫助。

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聯發科加入中國移動 5G 聯合創新中心 耕耘 5G 晶片商用化

作者 |發布日期 2016 年 06 月 29 日 17:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 晶片

IC 設計廠商聯發科 29 日正式宣布加入中國移動 5G 聯合創新中心,且雙方已針對 4G 往 5G 標準演進的過程達成多項共識與合作。其中,包括共同促進 4G 標準演進及 5G 技術標準和基礎設施的成熟、建立跨行業融合生態圈、為產品和應用創新提供平台、以及著手 4G 、5G 的市場業務和產品創新。

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日月光:目前產能吃緊 下半年營運將優於上半年

作者 |發布日期 2016 年 06 月 28 日 11:41 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

半導體封測龍頭日月光 28 日舉行股東會,針對 2016 年下半年半導體市場景氣與營運展望,日月光營運長吳田玉表示,在目前客戶相繼爭搶產能的情況下,目前的產能吃緊。因此,對於後續的營運狀況也持續看好,不僅在第 2 季可以符合預期目標之外,隨著進入傳統旺季的效應,第 3 季的營收狀況也將持續熱絡。就全年來說,下半年的狀況將比上半年表現更好。

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聯發科技推出曦力 X20 開發板 啟動硬體平台開放計畫

作者 |發布日期 2016 年 06 月 27 日 16:47 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

IC 設計公司聯發科 26 日宣布,推出以聯發科曦力 X20 智慧型手機平台為基礎的硬體開發板(MediaTek Helio X20 Development Board),滿足開發者對採用 Android 作業系統的硬體開發平台日漸提高的需求。聯發科曦力 X20 硬體開發板是業界首款採用A RM Cortex-A72 的三叢集十核開發板,符合 Linaro 96 Boards 開放式開發板規格。

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聯發科:禁止陸資投資 IC 設計 未來台灣將失去市場與人才

作者 |發布日期 2016 年 06 月 24 日 15:33 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

聯發科董事長蔡明介在 24 日股東會之後,在媒體聯訪時表示,對中資投資議題,未來自己將不再多做發言,轉交由公司依情況處理。而財務長顧大為則表示,目前業界對允許個案申請已具有共識。而且,允許陸資申請入股不等於全面開放,會以不影響控制權與經營權為前提下,將是否開放的權力交由政府來把關。

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蔡明介:聯發科上半年前 5 個月成長 27% 缺貨狀況持續到第 3 季

作者 |發布日期 2016 年 06 月 24 日 9:54 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

IC 設計龍頭聯發科 24 日舉行股東會,董事長蔡明介在致詞時指出聯發科上周才度過 20 歲的生日(連同在聯電集團旗下的時間),算是「已成年」。而在此時間點,隨著公司經營規模的不斷擴大,目前已經成為全球 IC 設計公司的老三地位,感謝各位股東、員工、客戶、供應商長期以來的支持。

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四維圖新收購傑發科技疑市值過度膨脹 聯發科:交易將如期完成

作者 |發布日期 2016 年 06 月 23 日 17:53 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

根據中國 A 股上市公司四維圖新 21 日公告,日前中國證監會已經受理該公司發行股份購買資產的申請,表示日前該公司宣布收購聯發科旗下傑發科技一事目前正進入的審查關鍵時刻。不過,深交所日前對四維圖新的問詢函卻引發市場對該交易的質疑,也為這宗購併投下變數。

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聯發科 10 核 X20 有魅力,傳獲小米紅米 4、富可視 M888 青睞

作者 |發布日期 2016 年 06 月 23 日 9:40 | 分類 手機

為了挑戰高通(Qualcomm)高階晶片驍龍(Snapdragon)820,聯發科推出了十核心晶片 Helio X20,而 X20 表現不俗,目前除了樂視、360 奇酷等廠商已推出 X20 智慧手機之外,據傳接下來還有多款 X20 智慧手機將問世,其中包含了小米(Xiaomi)的紅米(Redmi)系列新作以及鴻海策略夥伴富可視(InFocus)的新機。

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雷軍重回執掌小米手機業務 解決供應鏈供貨不足的問題

作者 |發布日期 2016 年 06 月 21 日 10:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據中國媒體的報導,小米創辦人雷軍將取代原來手機供應鏈負責人周光平,親自負責小米手機供應鏈問題。未來,雷軍親自掌管後,將全力解決小米手機供貨問題。因為供應鏈的供貨問題一直困擾著小米,使得 2016 年第 1 季小米手機少銷售了至少 600 到 800 萬支,也影響了整體供應鏈的業績。

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手機晶片 10 奈米時代即將來臨

作者 |發布日期 2016 年 06 月 20 日 11:11 | 分類 Apple , Samsung , 手機

受限於產品的功耗或體積等因素,智慧手機晶片廠商在採用先進製程方面表現得極為積極。近一年,包括 14 與 16 奈米的智慧手機 SoC 才剛剛問世,如高通的驍龍 820、驍龍 625、聯發科的 Helio X20 等,目前這些還屬於旗艦級手機的標準配備時,相關業者已經在考慮 10 奈米製程的進展了。根據幾家主流手機晶片大廠近期發布的消息,如果不出意外,2017 年智慧手機晶片就將進入 10 奈米時代。而這一發展也必將再次影響全球智慧手機晶片業的經營生態。

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日媒:調查 19 家台灣大型 IT 企業 14 家低於去年同期營收

作者 |發布日期 2016 年 06 月 15 日 20:24 | 分類 光電科技 , 手機 , 晶片

根據《日本經濟新聞》對台灣 19 家主要 IT 廠商進行了 5 月的營收統計調查,結果顯示,總計營收金額比 2015 年同期減少 4.7% ,這已經是連續 7 個月低於 2015 年同期的水平。其原因是美國蘋果的 iPhone 智慧手機銷售低迷産生的影響。不過,如台積電 (TSMC) 轉為正增長等,也有企業通過及時應對市場變化恢復良好勢頭。

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蔡明介:爭取中國市場大餅 呼籲政府允許個案申請陸資參股 IC 設計

作者 |發布日期 2016 年 06 月 15 日 9:49 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

近期,因為開放中資來台參與 IC 設計業,而在國內鬧得沸沸揚揚的聯發科,董事長蔡明介對此出來指出,由於當前產業的投資報酬率已不像過去,整併必然發生,國際化更是聯發科一直在進行中的。但企業的全球化不能打半場,去掉中國、就少掉一半。因此,他呼應經濟部長李世光主張,在技術不外流、確保就業與國安等 3 原則下,希望允許個案申請,搭配公司治理結構配套等,針對中資投資 IC 設計鬆綁。

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指遭特定媒體抹黑 聯發科發出聲明澄清

作者 |發布日期 2016 年 06 月 13 日 14:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

根據 《自由時報》 的報導,IC 設計大廠聯發科委由獨立董事、交大前校長吳重雨出面,擬在 6 月下旬辦理座談會,會議議題訂出「比照 IC 製造與封裝測試業規定,允許個案申請專業審查陸資投資 IC 設計業」,被質疑是幫聯發科護航。聯發科對此發出聲明表示,指控 《自由時報》 打壓、抹黑聯發科及董事長蔡明介,不但缺乏客觀公正,也誤導社會大眾。強烈譴責相關報導與言論,不排除透過法律程序捍衛應有權利。

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