在人工智慧(AI)以前所未有的速度重塑全球科技版圖的今天,高效能運算(HPC)與AI的結合已成為市場最炙手可熱的焦點。對此,台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳表示,高頻寬記憶體(HBM)在AI時代扮演呃關鍵角色,其背後源自於極具挑戰性的先進封裝技術,特別是美光所堅持的TCB-NCF(熱壓合非導電膠膜)製程的獨到之處與未來潛力。
HBM 在 AI 時代扮演關鍵角色,美光藉獨特技術供應市場成長需求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |



