TrendForce 研究顯示,第二季 NAND Flash 市場需求仍低迷,供過於求態勢延續,使 NAND Flash 第二季平均銷售單價(ASP)續跌 10%~15%,
第二季 NAND Flash 營收季增 7.4%,第三季成長逾 3% |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 09 月 12 日 14:50 | 分類 半導體 , 記憶體 |
美光推新一代 HBM3 記憶體,推動生成式 AI 創新 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 27 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並於今天開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的 HBM3 解決方案高出 50%。此外,美光第二代 HBM3 的每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標。美光指出,這些改進縮短了業界訓練 GPT-4 等大型語言模型及其更高階版本所需時間,幫助 AI 推論所需的基礎硬體架構發揮最佳功效,並提供卓越的總體擁有成本(TCO)。
