Tag Archives: 美光

積極發展 HBM 市場,台灣美光布局先進製程與封裝產能

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示,因應 AI 市場成長的需求,台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術,生產高頻寬記憶體 (HBM) 產品,台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外,還將持續結合台灣在地供應商,將台灣在地供應商帶到國際市場去,以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。

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第二季全球企業級 SSD 營收創新低僅 15 億美元,旺季成長幅度不如預期

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 14:10 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究顯示,受高通膨及經濟下行影響,各 CSP(雲端服務業者)資本支出保守並持續調降全年伺服器需求,觀察中國 CSP 業者今年雲端訂單較去年衰退,導致全年企業級 SSD 採購容量遞減;北美方面,部分客戶延後伺服器新平台量產時程,加上擴大投資 AI 伺服器,導致企業級 SSD 訂單低於預期,第二季全球營收創新低僅 15 億美元,季減 24.9%。 繼續閱讀..

DRAM 價格沒止跌、Q4 仍承壓,保守 2024 年 H1 復甦

作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 記憶體 , 零組件

記憶體廣泛應用於各項電子產品,供需變化與產業循環相當密切,因此具有大宗商品的特性,價格是衡量需求的重要指標。外界期待記憶體市況即將回溫,但有分析師調查發現,記憶體行情走勢不如預期,反映記憶體市場復甦可能比想像慢。 繼續閱讀..

原廠積極擴產,2024 年 HBM 位元供給年成長率 105%

作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新報告指出,記憶體原廠面臨輝達(NVIDIA)及其他雲端服務業者(CSP)自研晶片加單,增加TSV產線擴增HBM產能。從目前各原廠規劃看,2024年HBM供給位元量年增105%,考量TSV擴產加上機台交期與測試時間合計可能長達9~12個月,TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。 繼續閱讀..

美光 32Gb 記憶體模組催生 1TB DDR5 模組,但要再等等

作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美商記憶體大廠美光 (Micron) 最近推出全球首款 Gen 2 版第三代高頻寬記憶體 (HBM3)。美光指出,與現有技術相較,記憶體可提供更高頻寬和儲存密度。發表會眾人更關心藍圖,包括 DDR5 受矚資料,以及電競顯卡 GDDR7 產品,還有資料中心 HBM 記憶體。不過這些產品問市還需要幾年,消費者不要抱太大希望。

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美光推新一代 HBM3 記憶體,推動生成式 AI 創新

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並於今天開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的 HBM3 解決方案高出 50%。此外,美光第二代 HBM3 的每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標。美光指出,這些改進縮短了業界訓練 GPT-4 等大型語言模型及其更高階版本所需時間,幫助 AI 推論所需的基礎硬體架構發揮最佳功效,並提供卓越的總體擁有成本(TCO)。

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