Tag Archives: 美光

美光盤後大漲一成拚史高，AI 需求帶動優異財報財測
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 9:25 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

美國記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）於美股週三（3 月 20 日）盤後公布 2024 會計年度第二季（截至 2024 年 2 月 29 日為止）財報：營收年增 58%（季增 23%）至 58.2 億美元；非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘報 0.42 美元、遠優於 2024 會計年度第一季的每股稀釋虧損 0.95 美元以及 2023 會計年度第二季的每股稀釋虧損 1.91 美元。

繼續閱讀..

2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%，產能占 DRAM 產業 14%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高，造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估，截至 2024 年底，DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m，占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%，供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%，至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..

HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..

2023 年 Q4 NAND Flash 產業營收季增 24.5%，今年 Q1 續增二成
作者 |發布日期 2024 年 03 月 06 日 15:01 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 研究顯示，2023 年第四季 NAND Flash 產業營收達 114.9 億美元，季增 24.5%。主要受惠於終端需求因年終促銷檔期而回穩，加上零組件市場因追價而擴大訂單動能，位元出貨較去年同期旺盛。同時企業方面持續釋出 2024 年需求表現優於 2023 年看法，且啟動策略備貨動作帶動。 繼續閱讀..

HBM 市場升溫，中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來，高頻寬記憶體的市場需求急劇上升，尤其是隨著人工智慧（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商，目前都在開發新產品，特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注，其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品，搶攻未來市場的主導地位。

繼續閱讀..

美眾議院收緊中國出口審查，邀半導體大廠高層舉行聽證會
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 7:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

英國金融時報 12 日報導，美國眾議院「美中戰略競爭特別委員會」 加強美國晶片製造商的中國利益審查。近期委員會致函美國三大晶片製造商，要求英特爾（Intel）、輝達（Nvidia）、美光（Micron）等執行長前往國會舉行聽證會。

繼續閱讀..