Tag Archives: 美光

HBM 加速發展,美光 HBM4 2026 年亮相,HBM4E 2027~2028 年登場

作者 |發布日期 2024 年 12 月 22 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為因應用於人工智慧(AI)半導體需求大幅成長,SK 海力士、三星以及美光都加大了在高頻寬記憶體(HBM)領域的開發力道,加速推進第六代 HBM,也就是 HBM4 產品的開發。隨著 HBM 的改朝換代速度加快,第七代 HBM 產品 HBM4E 的開發也出現在發展計畫上。

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中國長鑫存儲量產 DDR5,是否低價傾銷引關注

作者 |發布日期 2024 年 12 月 21 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導,中國第三方記憶體模組製造商已開始向市場銷售採用中國長鑫存儲(CXMT)生產的 DDR5 記憶體晶片的 DDR5 DRAM 記憶體模組。由於長鑫存儲從未公開宣布其 DDR5 量產,因此一但大量生產足夠的 DDR5 晶片,並出售給第三方模組製造商,這可能會產生重大的市場影響,特別是如果它開始向市場傾銷低於標準定價的產品。

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美光調高 2025 年 HBM TAM,估 2030 年逾 1,000 億美元

作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 11:55 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

美光科技(Micron Technology Inc.)執行長 Sanjay Mehrotra 12 月 18 日在 2025 會計年度第一季(截至 2024 年 11 月 28 日為止)財報電話會議指出,美光的高頻寬記憶體(HBM)產品出貨量超出預期、營收季增幅度高於 100%,美光整體營收大約有 13% 出自資料中心最大客戶。 繼續閱讀..

美光資料中心營收占比逾五成,財測遜、盤後跌 13%

作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 8:25 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財報

美國記憶體晶片製造商美光科技(Micron Technology Inc.)於美股 18 日盤後公布 2025 會計年度第一季(截至 2024 年 11 月 28 日)財報:營收年增 84%、季增 12% 至 87.09 億美元,非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘報 1.79 美元、優於 2024 會計年度第四季 1.18 美元及 2024 會計年度第一季每股稀釋虧損 0.95 美元。 繼續閱讀..

3Q24 大容量企業級 SSD 價量齊揚,帶動營收季增 28.6%

作者 |發布日期 2024 年 12 月 11 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,強勁的 AI 應用需求於第三季持續帶動企業級 SSD 產業成長,供應商出貨趕不上市場需要,導致價格上漲,推升產業整體營收季增近30%。NVIDIA H 系列產品陸續到貨,加上訓練用 AI 伺服器訂單維持高峰,尤其大容量產品需求旺盛,帶動整體採購訂單容量季增 15%。 繼續閱讀..

美光聯電等有意入股泛官股售電公司,經濟部:洽談中

作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 11:05 | 分類 環境科學 , 能源科技

經濟部主導成立泛官股售電公司「台灣智慧電能」,媒體報導聯電日月光東和鋼鐵、美商美光等都表達參與興趣。經濟部表示,確實已有數間民股公司表達高度意願參與,其考量點多為本身有穩定綠電需求,但相關訊息仍在洽談中。 繼續閱讀..

伺服器 DRAM 及 HBM 推升第三季 DRAM 產業營收季增 13.6%

作者 |發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:27 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,今年第三季 DRAM 產業營收 260.2 億美元,季增 13.6%。受中國手機業者去化庫存和中系 DRAM 供應商擴產影響,三大 DRAM 原廠 LPDDR4 及 DDR4 出貨量下降,但供應資料中心的 DDR5 及 HBM 需求上升。平均銷售單價部分,三大原廠延續前一季上漲氛圍,加上 HBM 持續排擠整體 DRAM 產能,合約價第三季達成 8%~13% 漲幅。 繼續閱讀..