Tag Archives: 美光

繼台積電與美四大廠後，美國半導體協會也呼籲川普勿徵關稅
作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 20:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

在美國川普政府接下來可能對半導體課徵關稅之際，除了先前台積電祭出說帖，呼籲勿開徵相關關稅後，另外包括美國半導體大廠英特爾、高通、美光、德儀等也出具意見書，要川普「免除半導體進口稅負」，否則將衝擊美國半導體產業能量。如今，其會員含括美國大多數半導體企業的美國半導體產業協會 (SIA)，也向美國商務部工業和安全局 (BIS) 提交意見，警告一旦施行廣泛的關稅，可能對美國半導體產業造成嚴重意外損害。

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HBM4 新規格拉高製造門檻，溢價幅度估逾 30%
作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 14:03 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究，HBM 發展受 AI 伺服器需求帶動，三大原廠積極推動 HBM4 產品進度。因 HBM4 的 I/O 數增加，複雜晶片設計使晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑 HBM3e 甫推出時溢價比例約 20%，製造難度更高 HBM4 溢價幅度或突破 30%。 繼續閱讀..

三星 HBM 越來越吃力，傳 Google 供應商換成美光
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

2023 年 10 月開始，三星就努力使 HBM3E 高頻寬記憶體通過輝達品質認證，但經過一年多，無論八層堆疊或 12 層堆疊，晶片性能都未能滿足要求，甚至影響財務表現。三星傳出修改 HBM3E 設計，5 月底至 6 月初再申請輝達認證。三星最近還打算逐步淘汰 HBM2E，資源轉向 HBM3E 和 HBM4。

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川普半導體關稅即將開鍘，三星、SK 海力士重度依賴中國生產成風險
作者 |發布日期 2025 年 04 月 14 日 17:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

韓國媒體報導，隨著美國總統川普發起的半導體關稅政策即將開鍘，記憶體產業的全球三大廠，包括三星電子、SK 海力士、美光科技正忙著盤算各自的衝擊。由於美國幾乎 90% 的記憶體都依賴進口。即便美光在維吉尼亞州設有工廠，但其設備陳舊且產量低，迫使其完全依賴進口先進記憶體。但美光生產基地不以中國為主的情況下，相較三星與 SK 海力士將會占有相對優勢。

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美國對等關稅導致美光漲價，三星和 SK 海力士會選擇跟進嗎？
作者 |發布日期 2025 年 04 月 10 日 13:47 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

美國總統川普 2 日宣布對全球課徵對等關稅，雖然後續緊急踩煞車，將授權對除中國以外的所有國家暫停實施對等關稅  90 天。不過美國記憶體大廠美光已經先發制人，提高 DRAM 模組和固態硬碟的價格，目前局勢不穩定，三星電子和 SK 海力士是否會追隨美光仍有待觀察。 繼續閱讀..

資料中心營收年增翻倍，美光第二季財報優於預期帶動股價上揚
作者 |發布日期 2025 年 03 月 21 日 8:45 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠美光科技公布截至 2025 年 2 月 27 日的 2025 財年第二季業績。營收為 80.5 億美元，上季營收為 87.1 億美元，2024 財年同期為 58.2 億美元。GAAP 淨利 15.8 億美元，EPS 為 1.41 美元。非 GAAP 淨利為 17.8 億美元，EPS 1.56 美元。

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