Tag Archives: 碳化矽

800V 架構漸近，預估 2025 年電動車市場對 6 吋碳化矽晶圓需求可達 169 萬片
作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 14:45 |
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分類 晶圓 , 零組件 , 電動車

電動車市場對延長續航里程及縮短充電時間有極大需求，整車平台高壓化趨勢愈演愈烈，各大車企陸續推出 800V 高壓車型，如保時捷 Taycan、奧迪 Q6 e-tron、現代 Ioniq 5 等。TrendForce 研究顯示，隨著電動車滲透率不斷升高，以及整車架構朝 800V 高壓方向邁進，預估 2025 年全球電動車市場對 6 吋碳化矽晶圓需求可達 169 萬片。 繼續閱讀..

碳化矽大廠 Wolfspeed 財報財測勝預期，盤後大漲 15%
作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 13:30 |
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分類 晶圓 , 材料、設備 , 財報

碳化矽（SiC）領導廠商 Wolfspeed, Inc. 於美國股市 27 日盤後公布 2022 年度第一季（截至2021年9月26日）財報：營收報 1.566 億美元，較 2021 年度第一季持續營運部門營收成長 36%，與 2021 年度第四季相比上揚 7%；非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋虧損報 0.21 美元，較 2021 年度第一季持續營運部門的 0.24 美元虧損表現改善。 繼續閱讀..

功率暨化合物半導體晶圓廠產能 2023 年登頂，將創每月千萬片新高
作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 11:40 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全世界關注功率暨化合物半導體 (第三代半導體) 發展情形時，SEMI 國際半導體產業協會 13 日表示，全球疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受影響，疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能 2023 年可望首次攀至千萬片晶圓大關，達 1,024 萬 WPM（月產能，8 吋晶圓），並於 2024 年持續增長至 1,060 萬 WPM。

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中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體，台灣競爭有壓力也有利基
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年，在美中關係緊張，貿易衝突增溫的情況下，中國受到美國在技術上的限制，於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸，這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過，隨著電動車市場與產品快速的發展，以氮化鎵 （GaN） 與碳化矽 （SiC） 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升，甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

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