近年火紅的第三類、「寬能隙」(WBG)半導體,擁有比第一、第二類「低能隙」半導體更耐高溫、高壓及高頻的特性,因而更能滿足 5G 通訊、純電動車(BEV)、油電混合車(HEV)、消費性充電頭及資料中心等高功率、高電能轉換效率、低能耗、高速運算及高速充電等新興應用的需求。 繼續閱讀..
Tag Archives: 碳化矽
特斯拉次世代車 SiC 用量將減 75%,但 SiC 市場前景依然可期 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 03 月 15 日 7:30 | 分類 會員專區 , 材料 , 汽車科技 |
特斯拉(Tesla)傳動系統工程部副總裁 Colin Campbell 於 1 日投資者日活動表示,為使下一代車型組裝成本減少 50%,將在保持電動車性能與效能的前提下,從客製化電晶體封裝抽出更多熱能,減少下一代動力系統 75% 的 SiC(碳化矽)電晶體用量。 繼續閱讀..
電動車及再生能源產業積極導入,2023 年 SiC 功率元件市場產值估將突破 22 億美元 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 03 月 09 日 14:30 | 分類 半導體 , 能源科技 , 電動車 |
第三類半導體包括碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),
意法半導體財報、財測讚,CEO 稱需求旺加碼擴產 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 28 日 10:05 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報 |
意法半導體(STMicroelectronics N.V.)26 日公布 2022 年第四季(截至 2022 年 12 月 31 日)財報:營收年增 24.4%、季增 2.4% 至 44.24 億美元,略高於三個月前預測中間點 44.0 億美元,毛利率年增 230 個基點、季減 10 個基點至 47.5%,略高於三個月前預估中間值 47.3%,純益年增 66.4%、季增 13.5% 至 12.48 億美元,每股稀釋盈餘年增 61.0%、季增 13.8% 至 1.32 美元。 繼續閱讀..




