Tag Archives: 相機

徠卡相機與松下、適馬組成 L-Mount 聯盟,達成戰略合作關係

作者 |發布日期 2018 年 09 月 27 日 12:20 | 分類 3C , 市場動態 , 數位相機

2018 世界影像博覽會(photokina)開幕前記者會上,徠卡相機(Leica Camera)、松下(Panasonic)和適馬(SIGMA)三大品牌共同宣布成立 L-Mount 聯盟,這一合作關係下,松下和適馬能夠利用徠卡開發的 L 接環卡口,為自有品牌的相機與鏡頭研發提供支援。在 3 個合作夥伴的共同努力下,該聯盟將進一步提升 L-Mount 技術對攝影界的重要性。 繼續閱讀..

富士軟片公司宣布推出新的數位馬上看相機 instax SQUARE SQ20

作者 |發布日期 2018 年 09 月 26 日 17:50 | 分類 3C , 市場動態 , 數位相機

富士軟片公司宣布將推出新的混合式數位馬上看相機 instax SQUARE SQ20,做為 instax 即時成像式相機的最新成員,將讓使用者盡情享受馬上拍、馬上看的攝影樂趣。SQ20 相機除了可以編輯影像之外,本次還新增了「動態模式」,能夠拍下移動的主體,將最佳時刻印成照片隨時欣賞。時尚造型,易於持握的設計,可以讓人隨身攜帶,確保掌握每一個珍貴時刻。 繼續閱讀..

「L-Mount 聯盟」成立,松下正式發表全片幅微單 S1

作者 |發布日期 2018 年 09 月 26 日 12:25 | 分類 3C , 數位相機 , 鏡頭

在世界影像博覽 Photokina 2018 開幕之際,一大波相機紛紛搶先發表。9 月 25 日,徠卡(Leica)、松下(Panasonic)、適馬(Sigma )在 Photokina 2018 的發表會上宣布「L-Mount 聯盟」正式成立。隨後,松下還正式發表了搭載 L 接口鏡頭的全片幅無反相機 S1 和 S1R。 繼續閱讀..

怪獸級攝影手機 Xperia XZ2 Premium 再次挑戰攝錄極限,台灣即日起推出新版軟體升級

作者 |發布日期 2018 年 08 月 10 日 11:15 | 分類 3C手機 , 市場動態 , 手機

Sony Mobile 怪獸級攝影手機 Xperia XZ2 Premium 以前瞻技術,挑戰手機攝錄極限,驚豔全球市場!在台上市以來更廣受熱烈好評,不僅帶來最佳極低光源攝錄功能,Sony Mobile 也持續提供更好的攝錄體驗,於 9 日宣布推出 Xperia XZ2 Premium 新版軟體提供升級,包含最新加入的景深拍照效果「背景虛化」與「黑白」專業效果,帶來嶄新的藝術側寫功能! 繼續閱讀..

全新徠卡 C-Lux 與特別版徠卡 M10「Edition Zagato」相機同步登場

作者 |發布日期 2018 年 06 月 25 日 17:35 | 分類 3C , 市場動態 , 數位相機

承襲經典徠卡血統,及其百年精湛工藝,徠卡相機帶來全新 C-Lux(見首圖)以及煥然一新的限量版 M10「Edition  Zagato」特別版,再次寫下徠卡當代的創新里程碑。徠卡 C-Lux 集速度、直觀處理概念與時尚設計於一身,將技術與時尚風格完美體現;限量版徠卡 M10「Edition  Zagato」相機,將德國工藝與義大利設計融為一體,推出徠卡首部 M10 特殊限定版,展現出超越經典的恒久之美。 繼續閱讀..

大立光積極尋求土地設新廠,手機相機規格提升也充滿挑戰

作者 |發布日期 2018 年 06 月 12 日 15:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

股王大立光執行長林恩平 12 日在股東會後表示,在目前手機鏡頭仍暫時看不到市場發趨緩的現象下,除了藉由人力的不斷訓練,提升良率之外,還藉由擴產來滿足未來客戶的需求。而且,在目前到 7 月份產能都是滿載的情況下,為了應付未來的需求,希望能夠過政府相關單位的幫忙,能尋找到新的土地,興建新的工廠。

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360 度影像晶片潛力無窮,信驊建立第 2 項主要獲利來源

作者 |發布日期 2018 年 05 月 29 日 18:00 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

目前在台股每股股價逼近千元大關,為全球伺服器管理晶片(BMC)最大供應商的信驊科技,29 日宣布跨入消費型產品市場,推出全球首款 6 鏡頭 360 度影像專用處理晶片,強攻消費型產品市場,並期望能在國內建立 360 度相機生態鏈。對此,信驊科技董事長林鴻明指出,進入 360 度相機市場,是希望能在 BMC 產品之外,打造第 2 項營收來源,使公司的獲利穩定成長。

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信驊推出全球首顆 6 鏡頭 360 度影像處理晶片,期望建立產業生態鏈

作者 |發布日期 2018 年 05 月 29 日 17:10 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

全球第一大伺服器管理晶片(BMC)廠商──信驊科技看準 360 度相機產業的全球發展趨勢,於 29 日宣布,推出全球首款 6 鏡頭 360 度影像專用處理晶片 Cupola360。會中除了展示為 360 度相機量身打造的影像專用處理晶片之外,也同時展示為搭配 360 度相機所研發設計的 App 行動應用程式,展現信驊科技在 SoC 系統解決方案的領導與創始地位。信驊董事長林鴻明還表示,希望藉由推出 Cupola360 能為業界共同建立 360 度相機產業。

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