半導體矽晶圓廠環球晶 22 日與國立交通大學簽署備忘錄,將共同成立化合物半導體研究中心,開發包括碳化矽(SiC)等第三代半導體材料技術。 繼續閱讀..
環球晶攜手交大,開發碳化矽等半導體材料技術 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 06 月 23 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料 |
看淡矽晶圓產能利用率與價格,歐系外資調降環球晶目標價 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 25 日 16:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區 | edit |
受到疫情的影響,在晶圓需求較過去減少的情況下,歐系外資針對國內矽晶圓大廠環球晶未來在 8 吋與 12 吋晶圓的產能利用率與價格看淡,使得分別下修 2020 年及 2021 年的獲利預估之外,還將股價目標價由原本的每股新台幣 400 元,調降至每股新台幣 300 元,評等則由原先的「中立」調整為「賣出」。而受到利空消息的衝擊,環球晶 25 日股價,在開盤後始終在盤下震盪,最終收盤來到每股 365 元的平盤價位。
高階電動車技術持續進化,有助碳化矽廠商布局信心提升 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 10 月 29 日 7:30 | 分類 晶圓 , 材料 , 電動車 | edit |
根據拓墣數據顯示,伴隨車廠推出的各類電動車款增加,2020 年電動車(純電、插電混合式、油電混合式)有望攀上 600 萬輛大關,目前以油電混合的成長速度較快,但就長遠來看,純電動車仍持續占有重要份額,為提升消費者接受度,高端電動車在性能與行駛距離的技術還有進步空間。其中,關鍵的功率半導體元件如碳化矽(SiC)晶圓與 SiC Diode、SiC MOSFET 等,在技術與需求需要提前布局,因此也看到越來越多相關廠商在此領域積極動作。 繼續閱讀..
