Tag Archives: 瑞薩電子

瑞薩出貨恢復正常要 3~4 個月，車用晶片 4 月下旬停供
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 9:45 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）主力據點那珂工廠於 3 月 19 日發生火災，導致生產先進產品的 12 吋廠房停工。而瑞薩最新宣布，因火災受損而需進行更換的製造設備數量較原先公布的數量增加 1 倍，且預估出貨量要恢復正常水準（回復至火災發生前水準）需 3~4 個月時間，且預估在 4 月下旬時因庫存告罄，將停止車用晶片的供貨。 繼續閱讀..

日本政府出面呼籲設備商支援瑞薩電子恢復生產，原因竟和台積電有關
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

不久前，日本車用電子大廠瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）一場大火，讓全球車用晶片吃緊的情況雪上加霜，更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。對此，日本政府已經出面，呼籲設備製造商幫助瑞薩電子恢復生產，以緩解市場晶片荒。

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瑞薩火災衝擊大，恐影響日本 Q2 GDP 7 個百分點
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 15:40 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）主力據點那珂工廠於 3 月 19 日發生火災，導致生產先進產品的 12 吋廠房停工。而瑞薩火災事件恐對日本經濟造成衝擊，據經濟學家估算，瑞薩火災事件恐影響日本 Q2（2021 年 4-6 月）國內生產總值（GDP）約 7 個百分點。

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瑞薩 12 吋廠失火，車用 MCU 供應吃緊情況加劇
作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 11:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

瑞薩（Renesas）那珂（NaKa）12 吋晶圓廠於日本時間 3 月 19 日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約 5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的 MCU 與 SoC 產品，針對後續影響，TrendForce 指出，儘管瑞薩官方說明將盡全力在 1 個月內時程復工，但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先，為確保車用晶片在量產時不受影響，清潔無塵室將會耗費不少時間，保守估計需要約 3 個月才能回復既有的產能供應水準，因此車用 MCU 產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。 繼續閱讀..

瑞薩火災後 MCU 再拉警報，台廠產能持續緊缺轉單效益有限
作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 8:43 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

日本汽車晶片廠商瑞薩電子（Renesas）位於日本茨城縣的工廠在 3 月 19 日發生火災，起火地點則是位於廠區內的 N3 大樓，根據瑞薩的聲明，工廠大火過後，大約需要一個月的時間才能重新生產產品。據悉，瑞薩 N3 12 吋廠生產產品包含 MCU、SoC 與類比 IC，應用領域以車用為大宗，而其他產業、基礎建設與 IoT 的應用則占此廠房產品約三分之一。 繼續閱讀..

瑞薩茨城工廠火災要 3 個月恢復正常供貨，恐擴大衝擊車用 MCU 供貨
作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日本汽車晶片廠商瑞薩電子（Renesas）位於日本茨城縣的工廠日前發生火災，瑞薩執行長柴田英利在隨後召開的記者會表示，工廠大火後，約需一個月才能重新生產產品。隨後瑞薩電子也發聲明指出，初步調查廠區發生火災的原因是因為電鍍槽電流過大引起。後續影響部分，市場預估恢復正常供貨可能需長達 3 個月，對客戶的衝擊也將在一個月後顯現。

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瑞薩大火初步調查結果出爐：電鍍槽電流過大引起
作者 |發布日期 2021 年 03 月 21 日 22:26 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本汽車晶片廠商瑞薩電子（Renesas）位於日本茨城縣的工廠日前發生火災，瑞薩執行長柴田英利今日特別召開記者會向鄰近居民、客戶及合作夥伴致歉，並於記者會表示，工廠大火過後，大約需要一個月的時間才能重新生產產品。隨後瑞薩電子也發聲明指出，初步調查廠區發生火災的原因是因為電鍍槽電流過大，但詳細的原因仍在調查。

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車用晶片短缺加劇，瑞薩：晶片廠大火需一個月才恢復生產
作者 |發布日期 2021 年 03 月 21 日 21:06 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

日本汽車晶片大廠瑞薩電子（Renesas）位於日本茨城縣的一座工廠於 19 日發生大火，而這場大火也將讓車用晶片供應再緊縮。瑞薩執行長柴田英利於今日召開記者會指出，瑞薩將會在一個月內恢復工廠的生產線；不過他也坦承，這對於晶片的供給來說影響相當大。

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瑞薩因地震停工車用晶片廠今復工，信越矽晶圓廠已復工
作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:38 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

日本福島縣外海在 2 月 13 日 23 點 08 分左右發生規模 7.3 強震，據日本氣象廳指出，強震應是 2011 年 311 大地震的餘震。該起強震也對多座位於震央附近的工廠生產造成影響，車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）一座工廠在地震發生後就進行停工，不過預定會在今日重啟生產，且預估產能可在一週內恢復至震前水準；全球矽晶圓龍頭廠信越化學工業（Shin-Etsu Chemical）一座工廠也受地震影響一度停工，不過目前已復工。 繼續閱讀..