Tag Archives: 物聯網

SEMI:2019 年半導體產業不確定性加大,但維持健康成長

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

面對當前半導體景氣不佳的情況下,國際半導體產業協會(semi)台灣區總裁曹世綸指出,即使 2018 年中美貿易戰對全球經濟政策與市場發展布局帶來一些不確定性因素,但 2019 年半導體產業進入一個商業循環(business cycle)當中相對穩定的一個階段,2019 年半導體產業產值與市場仍預期會有健康的正向成長趨勢。

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5G 發展與市場商機,聯發科:位於領先梯隊

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 13:00 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 國際貿易

就在 5G 通訊將在 2019 年陸續商轉的情況之下,各家大廠都在積極爭取大餅。國內 IC 設計大廠聯發科也不例外,目前除了積極參與相關標準的建立之外,也在相關產品上面積極努力。聯發科表示,目前針對 5G 市場,聯發科將在終端產品解決方案市場上發展,主要會在手機、物聯網、車聯網上的發展。至於,在基地台相關的基礎設施建置上,聯發科將不會參與。

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逆風!台積電估 2019 年首季營收減兩成,創金融海嘯後季衰退第三高

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 19:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電即便在 2018 年繳出營收再創新高的成績單,不過,對於 2019 年首季的營運展望仍保守看待。台積電財務長何麗梅指出,如果以新台幣 30.6 元兌換 1 美元來計算,2019 年首季營收將落在 73 億美元到 74 億美元之間,換算新台幣約為 2,233.8 億元到 2,264.4 億元之間。相較於 2018 年第 4 季的  2,897.7 億元,衰退 21.9% 到 22.9%,創下 2008 年金融海嘯後,史上第三高的單季衰退數字。

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與蘋果庫克有志一同,華碩 2019 年將不推 5G 手機

作者 |發布日期 2019 年 01 月 15 日 8:00 | 分類 手機 , 零組件 , 電腦

華碩「迎向 30 歲末聯歡晚會」13 日熱鬧舉辦,前執行長沈振來缺席,由新共同執行長許先越與胡書賓一同主持,董事長施崇棠會後表示,為提高產品「命中率」,會密切看 5G 手機推出時機,「2019 年感覺好像稍微早一點」,暗喻 2019 年 ZenFone 或 ROG Phone 未必有 5G 功能。 繼續閱讀..

【CES 2019 台灣新創團隊】從電子門鎖起家,禾硯科技 Hoyen Tech 要做物聯網產品的 NO.1

作者 |發布日期 2019 年 01 月 10 日 12:00 | 分類 新創 , 會員專區 , 物聯網

物聯網時代帶來的萬物互連,不僅將徹底改變消費者使用習慣,同時也將創造無數的軟硬體結合商機。而這個巨大的市場版圖不會只被科技巨頭全部吃下,只要有物聯網系統整合能力的廠商,都有機會占有一席之地。在電子產業中,台灣有許多公司擅長於系統整合,其中創業 4 年、研發出 WiFi 電子門鎖 TANMO 的禾硯科技,就是箇中能手。

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合法化後競爭激烈,室內種大麻也要略懂物聯網

作者 |發布日期 2019 年 01 月 07 日 7:45 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 生物科技

美國各州大麻逐漸合法化,不過,過去大麻非法種植,為了掩人耳目,往往偷偷在室內進行,無心插柳柳成蔭,本來是被迫室內種植大麻,卻意外發現,室內的人工環境可以精確操控,而能培養出精準的特色大麻產品,加上 LED 價格大降,於是在合法化之後,還是有許多人繼續維持室內種植,這些室內種植大麻的業者,為了進一步提升種植效率、降低種植成本,也開始略懂物聯網。 繼續閱讀..

鴻海力拚半導體製造事業,確認 2019 年 4 月完成拆分夏普

作者 |發布日期 2018 年 12 月 27 日 8:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

鴻海集團力拚半導體生產確認!鴻海旗下旗下子公司夏普(SHARP)26 日宣布,包括物聯網電子裝置和雷射事業等將獨立成為 100% 控股子公司,並且預計在 2019 年 4 月 1 日生效。由於日前已經有外媒傳出鴻海位力拚半導體生產事業,傳聞將把夏普拆分,將有半導體生產經驗的部門拆分之後,進一步與鴻海母集團合作。如今,夏普正式證實該傳聞。

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中美貿易戰升溫,法人預期衝擊科技業庫存調整至 2019 年下半年

作者 |發布日期 2018 年 12 月 24 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 會員專區

根據國內法人指出,在 2019 年因為中美貿易大戰的疑慮為清,再加上半導體產業景氣反轉,造成產業資本支出降低,影響整體景氣的情況之下,雖然有新應用與科技,例如 5G 或是物聯網、人工智慧的加持,仍難以抵擋市場消費緊縮的情況,這將使得這一次的科技產業庫存調整續延到 2019 年的下半年。

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阿里巴巴發展物聯網晶片生態系,高通、聯發科、瑞昱都位列名單中

作者 |發布日期 2018 年 12 月 22 日 10:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在美國全力打壓中國晶片發展的當下,中國內部目前也興起晶片自主發展的聲浪。不過,要自研晶片能夠適合使用的產品,生態系的支持成為其中的關鍵。日前,包括高通、聯發科、瑞昱等廠商在內的 23 家晶片、模組廠商,共同出席了中國阿里巴巴集團物聯網生態合作夥伴大會,並宣布與阿里巴巴達成合作,將分別推出內嵌 AliOS Things 的晶片模組產品,並將在天貓進行線上銷售。

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搶攻物聯網商機,高通發表 9205 LTE 物聯網應用基頻晶片

作者 |發布日期 2018 年 12 月 19 日 10:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

為了搶攻物聯網(IoT)商機,行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 18 日宣布,正式推出 9205 LTE 基頻晶片。該產品是一款專為對低功耗和廣域網路(LPWAN)等特殊要求所研發的物聯網應用設計的晶片組,未來將可廣泛的應用在多數的物聯網設備。

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