半導體製程技術持續不斷推進,不僅設備廠可望受惠,相關材料分析需求也將同步大幅成長,電子檢測驗證服務廠宜特營運將可連帶受惠。 繼續閱讀..
半導體廠衝刺先進製程,宜特有利可圖 |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 12 月 21 日 14:30 | 分類 奈米 , 晶片 , 材料 |
格羅方德公布 7 奈米製程資訊,預計較 14 奈米製程提升 40% 效能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 18 日 11:10 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片 | edit |
根據科技媒體《ZDNet》的報導,在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關其 7 奈米製程的詳細資訊。與當今用於 AMD 處理器,IBM Power 伺服器晶片,以及其他產品的 14 奈米製程產品相比,7 奈米製程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外,格羅方德還表示,7 奈米製程將採用當前光刻技術。不過,該公司也計畫儘快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。
繼台積電之後,格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 15 日 18:15 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 15 日宣布,採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統,已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前,全由晶圓代工大廠中,僅台積電擁有扇出型封裝(InFO)技術,速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%,讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今,格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域,成為全球唯二擁有這類技術的廠商,將進一步增加市場的競爭優勢。
