Tag Archives: 智慧手機

成立僅三年,realme 躋身全球 Top 6 智慧手機品牌

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 15:11 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區

根據市場調研機構 Counterpoint 資料顯示,智慧手機品牌 realme 2021 年第二季以 1,500 萬台出貨量和 135.1%年增長率,晉升為全球排名第六的智慧手機品牌。值得注意的是,realme 是從 2018 年創立,且在 2019 年就擠進全球第七,並在今年成功攻下全球第六的名次。

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客戶手中庫存持續攀高,第四季記憶體價格將轉跌 3%~8%

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 15:05 | 分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 最新調查顯示,第三季生產旺季後,DRAM 供過於求比例(下稱 sufficiency ratio)第四季開始升高。除了供應商庫存水位仍屬相對健康,基本上各終端產品客戶手中 DRAM 庫存超過安全水位,此將削弱後續的備貨意願。TrendForce 預測,第四季 DRAM 均價將開始走跌,部分庫存量過高產品別單季跌幅不排除超過 5%,整體 DRAM 均價跌幅為 3%~8%。 繼續閱讀..

中媒:華為空出的高階市場,幾乎已被蘋果吃下

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 14:10 | 分類 Apple , iPhone , 中國觀察

新浪財經引用中國《財經》雜誌報導,蘋果 15 日發表包括 iPhone 13 系列新款手機,中國國行版價格在去年 iPhone 12 的基礎上便宜了幾百元(人民幣,下同),降幅 300-800 元不等,售價 5,199 元起,被外界視為蘋果進一步獲取更多用戶的新動作。 繼續閱讀..

2021 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收達 298 億美元,下半年成長動能將放緩

作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 最新統計,由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲,帶動 2021 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收至 298 億美元,年增 60.8%。其中,台系業者表現亮眼,聯發科(MediaTek)與聯詠(Novatek)年成長率皆超過 95%,而超微更以接近 100% 的成長幅度,拿下第二季營收排名成長率之冠。 繼續閱讀..

台積電晶圓代工漲價,終將牽動全球手機產業生態改變

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

晶片供不應求已困擾全球各產業一年多,各大晶圓代工廠還是滿載,紓解晶片供需失衡壓力也力有未逮。既然整體市場供不應求,漲價以價制量就成為另一種手段。先前三星、格羅方德、中芯國際、聯電等代工廠都已漲價,一直希望維持價格平穩的龍頭台積電,日前也在期待滿足毛利率下,通知客戶 2022 年開始調漲代工價格。

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PCB 上半年淡季不淡,下半年旺季還可期?

作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 11:25 | 分類 手機 , 材料、設備 , 零組件

在諸多利多加持下,印刷電路板 PCB 產業上半年淡季不淡,除了 IC 載板已無疑是第一當紅炸子雞外,HDI 持續供不應求、銅箔 / 銅箔基板都是被追料漲價、伺服器板迎平台轉換商機、筆電以及光電板都持續受惠 WFH 的需求帶動,就算是較有雜音的手機市場,上半年也大多可維持年成長的走勢。

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