Tag Archives: 智慧手機

高階手機占比升，調研：全球智慧手機 ASP 單季首度突破 400 美元
作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 10:41 |
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分類 國際貿易 , 科技生活

據調研機構 Counterpoint Research 最新《Market Monitor Service》資料，2025 年第四季全球智慧型手機營收年增 13%，達 1,430 億美元，創下單季新高。平均售價年增 8%，主要受到產品高階化趨勢及 BOM 成本上升影響。相較之下，出貨量成長幅度較為溫和，顯示市場成長仍以價值提升為主。

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記憶體晶片價格飆漲，消費性電子製造商前景轉黯淡
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:35 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 記憶體

由於記憶體晶片成本暴漲，市場預期全球智慧手機、個人電腦與遊戲主機的需求今年預料將出現萎縮。美國科技公司如 OpenAI、Google 及微軟快速擴建 AI 基礎設施，吸收了全球大量記憶體晶片供應，使得價格上揚，製造商也優先將元件供應給毛利較高的資料中心，而非消費性裝置。 繼續閱讀..

晶片製造「微型地震」！美國研發聲波光子技術，手機可望變更薄
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 8:20 |
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分類 手機 , 晶片 , 科技趣聞

科羅拉多大學博爾德分校（University of Colorado Boulder，CU Boulder）、亞利桑那大學（University of Arizona）及桑迪亞國家實驗室（Sandia National Laboratories）的研究人員最近開發出一種新型微晶片，該晶片能產生微小的震動，這個技術有望徹底改變未來智慧手機的設計。這種名為表面聲波（Surface acoustic wave，SAW）光子雷射光的裝置，能夠在晶片表面上產生控制的震動，進而使智慧手機變得更薄、更快，並提高無線信號的處理效率。 繼續閱讀..

新機調價衝擊銷售，2Q26 起智慧手機生產明顯承壓
作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 14:50 |
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分類 手機 , 記憶體

根據 TrendForce 最新智慧手機研究，自 2025 年下半年起，手機市場面臨記憶體供給吃緊、價格飆漲的不利局面，導致終端產品價格上調、需求轉弱等連鎖反應。儘管各品牌目前尚未顯著下修 2026 年第一季生產計畫，但預估在此輪新機不堪成本壓力而進行終端售價調漲的影響下，品牌生產表現將於第二季開始明顯走弱。 繼續閱讀..

iPhone 18 Pro 將告別動態島，首度採用螢幕下 Face ID＋打孔前鏡頭設計
作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 11:00 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

隨著 iPhone 17 的推出已經過去四個月，關於 iPhone 18 系列的傳聞已開始湧現。根據中國知名爆料者 Digital Chat Station 的最新消息，iPhone 18 Pro 和 Pro Max 可能會捨棄動態島（Dynamic Island），改為採用隱藏式 Face ID 和打孔設計，這將是蘋果（Apple）前鏡頭設計的一次重大變革。 繼續閱讀..

蘋果淡出台積電最大客戶，埃米時代蛻變為戰略共享夥伴
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

自 2014 年蘋果推出搭載 A8 晶片的 iPhone 6 以來，蘋果與台積電的合作便成為全球半導體產業中最具影響力的力量。這份夥伴關係不僅重塑了智慧型手機的性能標準，更直接推動了台積電在先進製程領域的絕對領先地位。然而，隨著人工智慧（AI）浪潮的興起與市場結構的改變，這段長達十年的獨占格局正迎來重大的轉型與轉折。

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