Tag Archives: 晶片荒

iPhone 13 系列交期縮短，連續第二週下降
作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 13:45 |
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分類 iPhone , 國際貿易 , 晶片

新浪科技引述 CNMO 報導，今年 9 月蘋果發表了 iPhone 13 系列，符合中國網友所期待，並戲稱新品為「十三香」，但由於晶片短缺等問題，iPhone 13 系列新機的交付時間較長。不過，根據外媒報導，摩根大通分析師表示，目前所有iPhone 13和iPhone 13 Pro機型的交貨時間已縮短，交貨時間連續第二週下降。 繼續閱讀..

德州儀器宣布德州 Sherman 新晶圓廠興建計畫將於 2022 年啟動
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

模擬晶片龍頭德州儀器 (TI) 台北時間 18 日宣布，將於 2022 年在美國德州 Sherman 啟動新 12 吋半導體晶圓製造基地興建工程。德州儀器指出，電子產品尤其工業和車用市場，半導體需求未來都持續成長，北德州製造基地未來最多可興建四座晶圓廠，以滿足市場需求。第一座和第二座晶圓廠興建工程 2022 年開始動工。

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市場需求強勁加上產品短缺效益，外資挺矽力-KY 目標價 6,200 元
作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

台股股王矽力-KY 上週舉行法說會，外資紛紛發表最新報告，晶片短缺持續，矽力-KY 毛利率超越晶圓代工價格上漲幅度，加上第四季財測市場需求穩定，營收將較第三季保持平穩或上揚，都給予「買進」投資評等，最高目標價來到每股新台幣 6,200 元。

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