台積電秀 4 核心晶片設計，7 奈米製程最高時脈達 4GHz |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 24 日 12:00 |
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台積電晶圓代工的能力全球認可，且憑著先進技術，拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過，也因為晶圓代工豐富經驗，如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導，日前台積電展出一款為高效能運算（HPC）設計的晶片，採用 Arm Cortex A72 核心，時脈高達 4GHz。對此，也有市場人士認為，台積電推出的這款晶片設計將可能會是針對 7 奈米製程的參考設計，暫時不會加入 ic 設計產業與客戶搶生意。
記憶體支出驟降，晶圓廠設備支出今年恐減 19% |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 06 月 12 日 16:30 |
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記憶體產業今年支出可能驟降 45%，國際半導體產業協會（SEMI）預期，恐將連帶影響今年全球晶圓廠設備支出滑落至 484 億美元，減少 19%。 繼續閱讀..
台積電加強版 7 奈米+ 製程良率已達標，能否供貨華為成後續營運關鍵 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 28 日 15:00 |
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日的台積電年度技術論壇，台積電總裁魏哲家表示，加強版 7 奈米+ 製程技術（N7+）已開始量產，並已使用 EUV 光刻技術。這是台積電首個採用 EUV 光刻技術的技術節點，根據台積電表示，其已將加強版 7 奈米+（N7+）製程良率提升至與其上一代 7 奈米相當水準，且整體 7 奈米製程的晶片產量在 2019 年將大幅增長。
