Tag Archives: 晶圓

日月光攜手大專院校,藉 5G 技術創建智慧製造大未來

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 21:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

AI人工智慧熱潮席捲全球,智慧製造成為重點發展項目,而第五代行動通訊網路 (5G) 的新科技革命,更是加速趨動技術能量發展的成熟,使得產業領域紛紛布局專屬智慧應用,為了精準掌握趨勢浪潮,「第四屆自動化產學合作成果發表會」於 9 月 10 日在日月光集團高雄廠研發大樓國際會議廳舉行,攜手成功大學、中山大學、高雄科技大學的專業團隊,分別針對智慧製造、機台失效原因智能分類、製程良率提升以及資訊安全資產辨識四大面向,進行九項專案的經驗成果分享。

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台積電 8 月營收破千億創新高,每天開門平均進帳接近 35 億元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份營收,一如外界預期,在 7 奈米產能滿載的衝刺下,台積電 8 月份營收繼 3 月份一舉突破新台幣千億大關之後,更來到了 1,061.18 億元的單月歷史新高水準,較 7 月份的 847.58 億元,增加 25.2%,也較 2018 年同期的 910.55 億元增加 16.5%。累計,2019 年前 8 個月的營收為 6,505.78 億元,較 2018 年同期 6,467.81 億元,增加 0.6%。 繼續閱讀..

高通宣布 8、7、6 系列處理器將支援 5G 平台,年底將推整合 5G 單晶片

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 13:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

面對 2020 年市場預估的 5G 爆發年商機,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列行動處理器將全面支援 5G 行動平台之外,高通還宣布將推出全新整合 5G 基頻的驍龍 (Snapdragon) 單晶片行動處理器,進一步維持其市場優勢。

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受惠中國發展本土 IC 設計業,美系外資提高台積電目標價至 288 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

根據美系外資最新的研究報告指出,受惠於中國在貿易戰加劇的情況下,更加著重於本土半導體產業發展,使得未來晶片設計產業將會有所成長,而代工方面仍依賴台廠供應鏈,尤其以晶圓代工龍頭台積電為主,以此也將拉抬台積電業績的情況下,將台積電股票評等提升至「優於大盤」的水準,目標價也提升至每股新台幣 288 元。

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5G 需求旺+新品添動能,精測 Q3 攻高可期

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 10:40 | 分類 財經

中華精測 8 月合併營收 3.67 億元,月增 7.40%,年增 16.06%,連續兩個月創單月新高。公司表示,在遞延效應及旺季因素帶動下,下半年營運具有成長契機;法人則預期,受惠於強勁的 5G 測試需求,以及探針卡新品的陸續貢獻,第三季營收有望創歷年新高,且因第二季基期較低,季增率估 30% 起跳,下半年更可一甩上半年的衰退陰霾。

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台積電展開擴大工程師徵才,年底前報到還有 2 個月薪資獎勵

作者 |發布日期 2019 年 09 月 01 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,晶圓代工龍頭台積電宣布,為了因應業務成長及新製程持續研發的需求,準備大規模招募人才計畫。而 1 日台積電就在新竹舉辦招募面試會,預估現場會有近 300 名求職者參與面談。台積電 7 月份時就已經宣布預計至 2019 年底前,將招募逾 3,000 名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。

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台積電將捍衛自主研發專有技術,對格芯盡一切可能方法反擊

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 17:05 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工廠商格(GlobalFoundries)於台灣時間 26 日晚間在美國與德國等多地對晶圓代工龍頭台積電提起侵權官司,台積電 27 日下午發表官方聲明,將全力捍衛自主研發的專有技術,並對於同業不以技術在市場競爭,而訴諸毫無根據的法律訴訟之行為感到失望。 繼續閱讀..

比特大陸欲採購 60 萬片挖礦晶片,急單預計挹注台積電後續營收

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 15:00 | 分類 Fintech , 數位貨幣 , 晶圓

隨著近期比特幣價格回溫,價格重新站回 10,000 美元以上,虛擬貨幣的挖礦機市場開始熱絡起來。根據中國媒體的報導,中國虛擬貨幣挖礦機大廠比特大陸 (Bitmain) 最近因應市場的需求,正增加對加密貨幣採礦業務方面的投資,目前正計劃對晶圓代工龍頭台積電下單,預計採購 60 萬片新的採礦晶片,而這些挖礦晶片的利潤,預計將會超過 10 億美元。

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台灣美光:沒有 A5 廠規劃,為因應製程技術升級擴建 A3

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

市場傳出記憶體大廠美光(Micron)將在台灣興建 A3 和 A5 兩座晶圓廠,不過,台灣美光 26 日表示,目前在台投資計畫僅有在中科廠旁擴建 A3 無塵室,而沒有 A5 廠的規劃;且現階段美光的全球產能布局原則為提升製程技術與增加產品容量,而非增加晶圓投片量。 繼續閱讀..

格芯美國及德國控告台積電侵權,要求禁止販售台積電產品並賠償

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 0:19 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據國外媒體的報導,台北時間 8 月 26 日晚間,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries) 在美國及德國發起多項侵權官司,指控晶圓代工龍頭台積電侵犯其 16 項專利。報導指出,目前訴訟已經提交給美國國際貿易委員會(ITC),德拉瓦州和德克薩斯州西區的美國聯邦地區法院,以及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區的法院。不過,對於格芯發起的侵權官司,台積電也指出,所有技術 100% 自行研發,而且一切合法。

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英特爾推第 10 代 Intel Core 筆電腦處理器,年底終端裝置將亮相

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (intel) 於 22 日宣布,推出 8 款原代號為 「Comet Lake」 的最新第 10 代 intel Core 筆記型電腦處理器。該款筆記型電腦處理器能滿足筆電和二合一 ( 2 in 1 ) 裝置,同時擁有輕薄的外型與不妥協的電池續航力,效能與上一代相比提升高達雙位數。在該系列處理器中還包括英特爾 U 系列中的首款 6 核心處理器、更快的 CPU 頻率與記憶體介面,以及顛覆業界連接能力的 Wi-Fi 6 (Gig+) 和更大規模的 Thunderbolt 3。採用第 10 代 Intel Core 筆記型電腦處理器產品系列的 90 多款最新設計將於 2019 年底上市。

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台積電高居 2019 上半年全球前 15 大半導體企業第 3,聯發科擠進第 15 名

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 10:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

雖然 2019 年上半年有著記憶體產能過剩、美中貿易戰、以及日韓貿易戰等因素的影響,整體半導體市場景氣衰退。不過,根據市場研究調查機構《IC Insights》調查報告顯示,2019 年上半年的全球前 15 大半導體廠商,台積電與聯發科都雙雙入榜。至於,龍頭寶座則不意外的由處理器龍頭英特爾(intel)自三星的手中搶回失去兩年的位置。而值得觀察的是,在全球半導體產業不景氣的狀況下,前 15 大半導體廠商中唯有 SONY 的營收較 2018 年同期成長。

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台積電核准 2019 年第 2 季 2.5 元現金股利,另斥資 2,009.93 億元擴充及提升產能

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 13 日舉行董事會,會中核准新台幣 2,009 億 931 萬元資本支出,以因應擴充產能與發展先進製程的需求。另外,也核准 2019 年第 2 季每股 2.5 元之現金股利,並且通過黃仁昭財務長暨發言人以及章勳明升任副總經理人事案。

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台積電 7 月營收創 2019 年單月次高,預期第 3 季營運展望樂觀

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 12 日公布 7 月份營收,金額來到新台幣 847.58 億元,較 6 月的 2019 年高點 858.68 億元,減少 1.3%,較 2018 年同期則 743.71 億元,增加 14%,創下 2019 年單月營收次高紀錄。累計,2019 年 1 至 7 月營收約為 5,444.61 億元,較 2018 年同期的 5,557.26 億元,減少 2%。

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