Tag Archives: 晶圓

【最新】台積電與格芯專利訴訟和解,雙方簽訂專利交互授權協議

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 9:00 | 分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

日前,全球晶圓代工兩強台積電與格芯的專利訴訟之爭,29 日有了圓滿落幕的好消息。台積電與格芯(GlobalFoundries)共同宣布,撤消雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就現有及未來 10 年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

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台積砸重金拚先進製程,後市怎麼看?

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

晶圓代工龍頭台積電法說會甫結束,會中釋出一連串利多消息,除預測第 4 季將維持成長外,總裁魏哲家更背書明年 5G 手機滲透率將倍增至 15%,顯示高度肯定 5G 的發展趨勢。老大哥登高一呼,讓整體半導體產業吃了定心丸,也為公司明年營運成長更增添想像空間。 繼續閱讀..

台積電 5 奈米良率達到 50%,2020 年第 1 季量產月產能上看 8 萬片

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 11:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

根據台積電總裁魏哲家日前在法人說明會指出,台積電 5 奈米製程(N5)已進入風險試產階段,並有不錯的良率表現。對此,根據供應鏈的消息指出,目前已經進入風險試產階段的 5 奈米製程良率達 50%,且月產能可上看 8 萬片規模。先前已有消息指出,蘋果預計採用 5 奈米製程,並將在 2020 年推出 A14 處理器,台積電也完成送樣,將使 5 奈米製程成為台積電 2020 年重要的成長動能。

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英特爾因 14 奈米產能缺口考慮外包,台積電有機會成最大受惠者

作者 |發布日期 2019 年 10 月 25 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 台北時間 25 日清晨發布 2019 年第 3 季財報,雖然出乎意料的成績超乎預期,也帶動英特爾在美股的股價收盤時上漲逾 4% 的幅度。不過,因為 14 奈米產能缺少的問題,英特爾至今仍無法完全的解決。所以,英特爾執行長 Bob Swan 指出,針對當前市場的需求,將不排除外包中央處理器 (CPU) 的製造作業。在過去與英特爾有合作過的關係下,因此市場人士直指,晶圓代工龍頭台積電有機會將因此而受惠。

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2019 年台灣 IC 設計產值年成長 4.6%,智慧物聯網將為成長動能

作者 |發布日期 2019 年 10 月 23 日 16:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據工研院的預測,2019 年台灣半導體設計產業產值較 2018 年成長約 4.6%。而 2020 年預估受到美中貿易摩擦影響,台灣半導體設計業短期有轉單效益,在智慧手機與個人電腦需求疲軟下,智慧物聯網成為可帶動需求的驅動因素。

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新半導體產線何時啟動運作,三星目前陷入兩難局面

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 18:50 | 分類 Apple , Samsung , 伺服器

之前,在半導體市況好的時候,南韓三星在中國陝西省西安市和南韓京畿道平澤市所擴增的半導體生產線,如今面臨了在記憶體市場價格跌價的情況下,何時進一步啟動運作的大問題。因為,一但三星啟動新的產線,則將對目前好不容易有復甦跡象的半導體市場再進行一次的重擊,使得市場重回供過於求,價格下跌的困境。但是,面對競爭對手開始進行增產的計畫,三星也怕可能失去市場佔有率。因此,這樣問題讓三星目前陷入兩難的困擾中。

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新加坡新產能加入,世界先進明年成長看好

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 10:45 | 分類 晶片 , 零組件

晶圓代工廠世界先進 19 日舉行家庭日,世界先進董事長方略表示,新購入的新加坡廠新產能將於明年加入,在新廠加入帶動下,明年營收可望出現一波大幅成長,也看好 5G 將成殺手級應用,可望帶動半導體成長率和全球 GDP 脫鉤,使半導體成長率有機會高於 GDP,並看好電源管理 IC、感測相關產品將受惠。 繼續閱讀..

下單 ASML 購買 15 台 EUV 設備的三星,對抗提高資本支出的台積電

作者 |發布日期 2019 年 10 月 18 日 10:40 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體報導,為了期望在 2030 年達到成為全球第 1 半導體大廠的目標,並且力圖在半導體晶圓代工領域超越龍頭台積電,搶佔未來 2 到 3 年因為 5G 商用化所帶來的半導體市場需求,三星電子日前已經向全球微影曝光設備大廠艾司摩爾(ASML)訂購 15 台先進 EUV 設備!

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成長擋不了!台積電 2019 年第 3 季營收亮麗,第 4 季還預計再成長

作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2019 年第 3 季法說會,公布 2019 年第 3 季繳出合併營收金額約為新台幣 2,930.5 億元,稅後純益約 1,010.7 億元,每股 EPS 為 3.9 元 (換算成美國存託憑證每單位為 0.62 美元)的優秀成績之後,台積電預期 2019 年第 4 季營收還將再續成長。

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三星拉攏 Facebook 發展 AR 眼鏡處理器,2021年大量生產挑戰台積電

作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 11:40 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶圓 , 晶片

三星在晶圓代工業務為了與台積電競爭市佔率,除了原有的客戶之外,如今再傳出 Facebook 即將發展的擴增實境(AR)眼鏡,其上面所裝置的應用處理器也將交由三星進行代工生產,預計將採用內含 EUV 技術的 7 奈米製程生產。而由於目前還在進行開發階段,預計最快的大量生產時間將落在 2021 年。

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ASML 第 3 季 EUV 訂單創單季新高,預估第 4 季將季成長 30%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 16:45 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)16 日發布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示,ASML 在 2019 年第 3 季銷售淨額(net sales)為 30 億歐元(約新台幣 1,032.6 億元),淨收入(net income)為 6.27 億歐元 (約新台幣 215.81 億元),毛利率(gross margin)43.7%。預估 2019 年第 4 季銷售淨額則將落在約 39 億歐元上下,較第 3 季成長 30%,毛利率約為 48% 到 49%。

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