台積電與三星的競爭，由先進製程擴展到先進封裝領域 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 16 日 16:45 |
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在蘋果秋季發表會上，由台積電最先進 5 奈米製程所代工打造的蘋果 A14 Bionic 處理器已先亮相，預計將搭載在蘋果的新款 iPhone 手機與新一代 iPad Air 平板電腦上。而台積電的競爭對手三星在先進製程上的發展也不惶多讓，日前傳出拿下行動處理器龍頭高通最新旗艦行動處理器──驍龍 875 的代工訂單，顯示了台積電與三星在先進製程上的你來我往的激烈競爭。而根據南韓媒體的報導，目前這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商，當前除了在先進製程上的競賽之外，還將戰場擴展到先進封裝的範圍中，藉此以掌握未來的商機。
華為近期將租用貨機抵台，運回台積電代工之最後麒麟處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 11 日 15:40 |
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根據中國媒體報導，為了確保 9 月 15 日大限前，晶圓代工龍頭台積電生產的最後一批麒麟系列行動處理器能夠妥善收到，華為預計租用貨機，9 月 14 日前從台灣將這批行動處理器運回中國。
技術落差與美國制裁威脅，中芯國際回歸 A 股後股價重挫逾 40% |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 07 日 16:30 |
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近日，中國本土最大晶圓代工廠中芯國際可能受到美國政府列入制裁對象的消息震撼半導體業界。原因在於，在華為受到美國政府的禁售令制裁後，晶圓代工龍頭台積電已經無法為華為海思所自研的麒麟系列處理器代工，而且聯發科、高通等處理器公司也無法再將處理器銷售給華為使用的情況下，幾乎已經斷了華為手機的生路。而為了避免這樣的情況再發生，中國政府積極扶植中芯國際，希望為處理器的自主生產留下一線生機。如今，中芯國際也可能步入華為後塵，成為美國禁售令制裁的對象，除了用血汗錢力挺中芯國際之前重回 A 股的股民欲哭無淚之外，一旦美國確認制裁措施，則可能使得中國的半導體生產未來幾乎重新打回原形。
