蘋果（Apple）宣布 2026 年將向亞歷桑州晶圓廠採購「遠超過 1 億顆」晶片，消息傳來激勵台積電 ADR 股價躍上歷史最高峰。 繼續閱讀..
蘋果霸氣喊買「遠超 1 億顆」美製晶片、台積 ADR 史高 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 25 日 15:10 |
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Tag Archives: 晶圓廠
工研院先進半導體研發基地破土，台積電捐助設備定 2027 年完工 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 10 日 10:35 |
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經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」，10 日於工研院中興院區正式動土、藉由晶創台灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027 年底完工後，將提供「IC 設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型 IC 設計公司與新創公司的驗證門檻，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署 AI 晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位。
三星將關閉一座 8 吋廠，資源重押高利潤製程 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 01 月 15 日 10:10 |
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三星電子計劃在今年內關閉其一座 8 吋晶圓廠，這項決策旨在將資源重新分配至更具利潤的 12 吋晶圓市場。根據報導，這個關閉的工廠名為 S7，位於其器興工廠（Giheung ），預計將在今年下半年關閉。該設施目前擁有三座 8 吋晶圓廠，分別為 S6、S7 和 S8，其中 S6 和 S8 將繼續營運。關閉 S7 後，三星的 8 吋晶圓月產能將從 25 萬片降至 20 萬片以下，這個變化將影響到客戶的訂單轉移，具體如何利用 S7 的空間尚不清楚。 繼續閱讀..
默克加碼台灣半導體，高雄新園區啟用、材料產能全面升級 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 12 月 01 日 16:01 |
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全球半導體材料龍頭默克今日宣布，高雄半導體科技旗艦園區（二廠）第一階段廠區正式落成啟用，成為默克在全球半導體布局中的首座大型旗艦級材料科技園區，也是其電子科技事業迄今最大單一投資案。面對 AI、先進製程、記憶體與 HPC 等需求加速成長，默克將透過此園區強化台灣在地供應鏈比例，進一步提升國際半導體產業鏈的韌性。
