Tag Archives: 晶圓代工

IC 設計漲價節奏放緩,強弱浮上水面

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易

進入 2022 年,半導體產業經歷兩年高度成長的光景之後,漲價效益在 2022 年可能陸續被淡化。這也讓成本墊高成為 IC 設計業者隱性的隱憂,但共識是,價格與毛利率回落的幅度不會是跳水式下滑,而是緩坡式的回歸常態,2022 年毛利率也不致回到 2020 年的水準。 繼續閱讀..

世界先進晶圓五廠完成交割,可容納每月 4 萬片 8 吋晶圓產能

作者 |發布日期 2022 年 01 月 01 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進 1 日宣布,民國 110 年 4 月 28 日簽約購入友達光電股份有限公司新竹科學園區力行二路的 L3B 廠廠房及廠務設施,依協議於民國 111 年 1 月 1 日完成交割。世界先進公司正式接手營運,成為世界先進公司的晶圓五廠。

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聯電全球專利逾 1.4 萬件,建構台灣智慧財產管理制度獲 TIPS 驗證

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 15:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 2021 年正式導入 「台灣智慧財產管理制度」 (Taiwan Intellectual Property Management System,TIPS),並於 30 日宣布首次申請 TIPS 驗證即獲得認證通過,展現持續強化智慧財產權的保護與管理,提升公司治理品質的成果與決心。

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關鍵趨勢》晶片荒時得產能者得天下,回顧 2021 年晶圓代工擴產風潮

作者 |發布日期 2021 年 12 月 27 日 10:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

回顧 2021 年半導體製造產業的大事,晶片荒跟擴產這兩件事情如果是第二,則應該沒有事情敢說第一。因為在晶片荒的方面,其嚴重性不但衝擊了全球各個產業,從汽車到消費性電子產品,甚至到頭來連生產晶片的半導體設備自己都受到了影響。這情況,最後甚至驚動了美國白宮出面,邀請全球包括台積電、三星、英特爾等主要晶片製造商開會,商討解決方式。會後,美國政府甚至要求各主要晶片製造商「自願」提供供應鏈資料,以進一步了解當前的市場缺晶片狀況,進而鬧出不少爭議。

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聯電 2022 年 3 月再調漲價格 5%~10%,預期毛利率將叩關四成以上

作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場對晶圓代工產能需求居高不下,供應持續吃緊,晶圓代工大廠聯電已宣布 2022 年 1 月調漲價格,20 日又傳出通知客戶,3 月將再調漲價格的消息。除了晶圓代工產能持續供不應求沒有鬆動,也推升聯電毛利率。利多消息帶動下,聯電 21 日開盤後股價維持 1% 以上漲幅。

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重返晶圓代工人才太關鍵,英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫,創建英特爾代工服務(IFS)業務部門,全力重返晶圓代工市場之後,投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充,以及技術研發等計畫。照英特爾計畫,未來預計可能會投資超過 2,000 億美元,在美國和歐洲建立半導體製造中心,以滿足市場對先進製造技術(4 奈米或 3 奈米製成)和晶片封裝(如 EMIB 和 Foveros 封裝技術)需求。

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ANSYS:2022 年半導體市況依舊樂觀,汽車電子將成為重要關鍵

作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

針對 2022 年半導體市況,EDA 大廠台灣 ANSYS 總經理李祥宇表示,近期市場需求持續強勁,晶圓廠擴產雖然解決部分晶片供不應求,但許多方面還沒滿足,加上汽車電子不論電動車或自駕車都逐漸成長,預計 2022 年半導體市場表現仍舊樂觀,ANSYS 也能持續受惠。

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2021 年全球半導體資本支出將創新高,台積電持續稱霸晶圓代工領域

作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場調查及分析機構 IC Insights 最新研究報告指出,估計 2021 年全球半導體資本支出將達創紀錄的 1,520 億美元,約三分之一來自晶圓代工企業資本支出金額,包括 3 / 5 / 7 奈米新晶圓廠與設備支出,顯示對晶圓代工商業模式日漸依賴程度。

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傳英特爾取得台積電 3 奈米近半產能,還要求專線生產

作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 11:40 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

13 日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger,循「經濟泡泡」模式進入飯店隔離後,隨即與台灣業界線上會面。市場傳出這次來台主要目的,就是與台積電敲定 3 奈米製程產能訂單,入住隔離飯店當晚雙方就達成協議,Pat Gelsinger 還要求台積電專線服務,顯見英特爾很希望獲得穩定先進製程產能。

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英特爾執行長本週來台重點在敲定採購台積電 3 奈米產能協議

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 9:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前傳出英特爾執行長 Pat Gelsinger 本週來台訪問消息,且拜會晶圓代工龍頭台積電,並與台積電高層面談。雖然台積電、英特爾、政府都不評論傳聞,外媒《wccftech》報導,Pat Gelsinger 此次來台有關敲定台積電 3 奈米製程協助英特爾生產 CPU 與 GPU 的協議。

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