Tag Archives: 晶圓代工

聯電 2021 全年 ESP 為 4.57 元,2022 年支出達 30 億美元增逾六成

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 21:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電今日公布 2021 年第四季營運報告,合併營收為新台幣 591 億元,較第三季的 559.1 億元,成長 5.7%。相較 2020 年第四季 453 億元,合併營收成長 30.5%。第四季毛利率為 39.1%,歸屬母公司淨利為 159.5 億元,每股 EPS 為 1.3 元。

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ASML 2022 年營收預估成長 20%,陸行之:以台積電資本支出計嫌保守

作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 12:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

微影技術與曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 19 日發表財報及 2022 年首季財測,前外資知名分析師陸行之指出,ASML 對 2022 年首季財測低於市場預期,原因會否是韓系記憶體大廠因記憶體跌價,希望延遲付款?也提出五大觀點,觀察接下來半導體市場的趨勢。

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英特爾搶先台積電下訂業界首部新世代 EUV,強化與 ASML 技術合作

作者 |發布日期 2022 年 01 月 19 日 22:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

為推動尖端半導體微影技術發展,微影技術與曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 與處理器龍頭英特爾於台北時間 19 日晚間宣布長遠合作的最新發展,為雙方長遠高數值孔徑合作案的框架內容,英特爾已向 ASML 下訂業界首部 TWINSCAN EXE:5200 系統訂單。這款具備 High-NA 極紫外光(EUV)大量生產系統,每小時有 200 片以上晶圓產能。

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韓媒:台積電 2022 年最高 440 億美元資本支出,讓三星看不到車尾燈

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 16:30 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓媒體報導,三星電子 2030 年前成為全球第一大半導體代工廠的目標,面臨巨大考驗。晶圓代工龍頭台積電計畫 2022 年投資最高 440 億美元鞏固領導地位,光晶圓代工領域就投資 421 億美元,比三星 2021 年記憶體、代工和基礎設施總資本支出 335 億美元還多。

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台積電財報與財測令人驚豔,法人外資多力挺喊最高目標價 1,020 元

作者 |發布日期 2022 年 01 月 14 日 9:05 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

針對晶圓代工龍頭台積電 13 日召開法說會,公布 2021 年第四季符合預期的財報,另外也對接下來的業績展望呈現樂觀情況,並且大幅提高年度資本支出,以顯示對產業前景的持續看好的情況。這使得包括外資及本土法人紛紛買單這樣的表現,對於台積電接下來的股價表現都給予按讚,在各家投資報告中都給予正面評價,且喊出最高目標價來到每股新台幣 1,020 元的水準,也刺激 13 日晚間台積電 ADR 的大漲超過 6% 的幅度,也期待 14 日台積電臺股股價有機會一舉突破前次創下的每股 679 元高點。

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台積電:3 / 5 奈米將成大規模且長期需求製程,另積極擴充 28 奈米產能

作者 |發布日期 2022 年 01 月 13 日 17:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電 N5 技術進入量產第三年,智慧手機和高效能運算應用推動下,需求持續強勁,證明台積電 N5 技術為業界最具競爭力的先進製程技術。為了進一步提升下一波 5 奈米製程產品的效能、功耗和密度,台積電推出 N4P 和 N4X 製程技術。與 N5 相比,N4P 效能提升 11%,功耗降低 22%,密度增加 6%。N4P 設計能自 N5 輕鬆升級,首批產品設計定案預計 2022 下半年。

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