行動處理器大廠高通(Qualcomm)發表最新款旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 2,韓媒報導,高通證實經持續採用多家晶圓代工廠的策略,含台積電、三星、格羅方德等代工合作夥伴,以維持供貨穩定。
高通強調訂單量太大,維持台積電、三星、格羅方德多代工廠策略 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 16 日 22:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。
聯電 10 月營收月減 3.47% 為近半年新低,前 10 個月仍維持同期新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 07 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
晶圓代工大廠聯電 7 日公布 2022 年 10 月份營收,金額為新台幣 243.44 億元,較 9 月份的 252.18 億元減少 3.47%,為近半年低點紀錄,但仍較 2021 年同期的 191.58 億元成長達 27.07%,為同期新高數字。累計,2022 年前 10 月合併營收金額為 2,352.13 億元,較 2021 年同期的 1,730.7 億元成長 35.91%,再創同期新高紀錄。
