Tag Archives: 晶圓代工

砷化鎵 PA 庫存去化近尾聲，只欠需求東風
作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 零組件

手機 PA 族群經歷長達逾一年半的庫存調整，終於在近期去化進入尾聲，供應鏈指出，目前多家中國手機 PA IC 設計業者庫存已經降至安全水位、或是離安全水位已經不遠，有機會在 2023 年第一季至第二季去化告一段落。不過就需求面而言，還未明顯感受到訂單回籠，需要觀察中國解封後的手機銷售表現，以及手機品牌廠推出新品的積極程度而定，惟整體而言，手機 PA 族群營運情況已經落底，若需求有好轉跡象，有機會在第二季開始逐步回溫。 繼續閱讀..

三星晶圓代工獲利表現優於記憶體，鼓舞市場投資人看好前景
作者 |發布日期 2023 年 02 月 03 日 15:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓三星日前公布 2022 年第四季財報，受大環境經濟不佳衝擊智慧手機銷售，加上記憶體價格持續疲弱與庫存增加的資產減損影響，繳出 8 年最低單季獲利成績。半導體業務方面，記憶體雖然因價格暴跌與庫存增加，獲利大幅衰退，但晶圓代工業務，市場評估獲利超過 2 兆韓圜，大大鼓舞市場。

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三星半導體及 SK 海力士仍發放高額獎金，防止員工跳槽
作者 |發布日期 2023 年 02 月 02 日 16:50 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

外媒報導，因記憶體需求下滑，導致價格與出貨量雙雙走跌，使得南韓三星和 SK 海力士這兩大半導體製造商受到了衝擊。其中，三星記憶體及設備解決方案部門的 2022 年第四季營收和營業利益，已經連續兩季較前一年同期大幅下滑，而SK 海力士的情況也不惶多讓。只是，受惠於於上半年業績保線尚可，使得兩家企業全年的營收仍維持成長狀態。

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與聯發科同級大型 IC 設計客戶，採用英特爾 IFS 生產 Intel 3 晶片
作者 |發布日期 2023 年 01 月 30 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日前處理器大廠英特爾 (Intel) 公布 2022 年第四季和全年財報，表現遠低於市場預期，財報發表後英特爾股價盤後交易暴跌近 10%。不過同時間，分析師在不佳財報中找出些許好消息，且與近期英特爾大力推廣的晶圓代工業務有關。

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台積電壓力來了，英特爾 2023 年推出 Intel 4 及 Intel 3 製程
作者 |發布日期 2023 年 01 月 19 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

外媒 Hardware Times 報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 增加晶圓代工投資與發展，幾個月內大規模生產 Intel 4 節點製程，2023 年底量產 Intel 3 節點。Intel 4 節點生產第 14 代 Meteor Lake 架構處理器，推出時間為 2023 下半年，專注電源效率和晶片面積，最佳化下一代 Core-i 行動處理器系列。

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