Tag Archives: 晶圓代工

英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長，且先進封裝具備巨大發展潛力
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾（Intel）代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒，特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上（UBS Global Technology and AI Conference）公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞，更強調外部客戶對於英特爾代工服務（IFS）提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣，這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

繼續閱讀..

聯電與 Polar 簽署合作備忘錄，尋求在美國以 8 吋廠製造的機會
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 20:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布，與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor, LLC (Polar) 簽署合作備忘錄 (MOU)，雙方將展開洽談，共同探索在美國本土 8 吋晶圓製造的合作機會，以因應車用、資料中心、消費電子，以及航太與國防等關鍵產業持續成長的需求。

繼續閱讀..

外資指檢方起訴 TEL 台灣子公司衝擊可控，還解除市場疑慮給優於大盤評價
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對台灣檢方起訴日本半導體設備製造大廠東京威力科創（TEL）台灣子公司涉及竊取台積電 2 奈米先進製程資料一案，外資 Bernstein 的分析師發表觀點，認為此案的發展不太可能對東京威力科創的財務造成實質性衝擊，反而有助於化解長期以來籠罩在該公司股價上的不確定性陰影。

繼續閱讀..

台積電表彰優良供應商卓越表現，感謝推動 2 奈米等先進製程與封裝技術
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 25 日舉辦 2025 年供應鏈管理論壇。台積電首先感謝所有供應鏈夥伴過去一年的並肩同行，展現營運韌性，順利推動 2 奈米等先進製程與封裝技術研發、優化與產能擴建，並拓展全球生產布局，支持台積電以領先技術與卓越製造服務，持續為全球客戶釋放創新。

繼續閱讀..

日本新創晶圓代工廠 Rapidus 否認 2027 年開始興建 1.4 奈米廠
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

由日本政府支持的新創晶圓代工廠 Rapidus 正在加速推進 2奈米製程的量產目標，並傳出規劃更先進制程。根據日經新聞和讀賣新聞的先前報導指出，該公司位於北海道千歲市的首座晶圓廠雖尚未量產，但計劃最早在 2027 年啟動第二座工廠建設，目標是在 2029 年生產 1.4奈米製程晶片，以縮短與產龍頭台積電的差距。對此，Rapidus 回應此新聞時表示，該項報導純屬媒體猜測。

繼續閱讀..

台積電告羅唯仁，陸行之指英特爾將切割，英特爾總部確認掌握消息
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 20:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

針對晶圓代工龍頭台積電在 25 日晚間發出聲明，正式提告已退休的前資深副總羅唯仁一事，前外資知名分析師陸行之就表示，因為英特爾執行長陳立武曾經誇口不會侵害台積電的智慧財產權，所以羅唯仁將會被切割而無法就職。而這樣的情況，也似乎成為整件事情的下一個發展重點。

繼續閱讀..

三星怕良率不佳再上身！全面拔擢技術人才重振記憶體與代工部門
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 15:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據 Business Korea 的報導，韓國三星電子於 2026 年的定期高階主管人事調整中，大規模遴選並晉升了晶片核心製程的技術人才，目的在全面提升良率並確保量產競爭力。此舉被韓國業界視為三星電子戰略轉變的明確信號，即從追求領先的競爭，轉向專注於穩固良率和量產穩定性的策略。

繼續閱讀..

台積電 2 奈米傳因性能使漲價有限，客戶有機會鬆口氣
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 wccftech 的報導，台積電 2 奈米製程（N2 節點）技術備受業界矚目，預計將於 2026 年開始投入大量生產。然而，此項尖端技術的晶圓價格及實際效能提升幅度，近期成為市場討論的焦點。儘管先前有傳言指出，2 奈米晶圓價格可能高達每片 30,000 美元，但最新的市場消息指出，這些數字可能被「誇大」。對於即將採用此製程的主要客戶如蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）來說，這無疑是個好消息，特別是他們同時還需應對不斷上漲的記憶體成本壓力。

繼續閱讀..

需求是供應三倍，三星要縮減 NAND 與晶圓代工產線改生產 DRAM
作者 |發布日期 2025 年 11 月 21 日 16:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 晶片

面對全球人工智慧（AI）基礎設施投資快速擴張所帶動的 DRAM 需求激增，韓國三星電子正採取重大策略轉變，該公司計劃將位於平澤和華城園區的部分 NAND 快閃記憶體生產線，轉換為 DRAM 生產設施，以應對市場的強勁需求。此外，三星亦規劃將平澤四廠（P4）設立為專門的 DRAM 生產線，並應用最新的製程技術（1c），以期最大化公司獲利。

繼續閱讀..

AI 狂潮論壇：地緣政治下，2026 晶圓代工新秩序
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 17:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

集邦科技（TrendForce）與群益金鼎證券共同舉辦的年度盛會「AI 狂潮 引爆 2026 科技新版圖」 論壇中，集邦科技研究部經理喬安指出，AI 拉動的先進製程需求正將全球晶圓代工推向極端的兩面結構：先進製程全面滿載、價格上揚，而成熟製程則面臨擴產壓力與價格下修。 繼續閱讀..