Tag Archives: 晶圓代工

台灣 IT 產業 6 月業績衰退減緩 顯示全球 IT 產業步入緩慢復甦
作者 |發布日期 2016 年 07 月 14 日 10:11 |
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分類 Apple , GPU , 光電科技

根據 《日本經濟新聞》 的報導指出，在調查台灣 19 家主要 IT 企業 6 月的銷售金額之後，統計顯示雖然整體銷售狀況仍比 2015 年度同期減少 1.7％ ，而且是連續第 8 個月低於上年度水準。不過，營業收入收低情況卻是連續 2 個月減緩，而且預計 7 月份有望轉為正成長，顯示全球 IT 產業正步入緩慢的復甦期。

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SEMI：台灣、中國將持續帶動晶圓代工產能投資
作者 |發布日期 2016 年 07 月 13 日 18:30 |
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分類 晶片 , 零組件

根據 SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2015 年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長 5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片（8 吋約當晶圓)。 繼續閱讀..

因應 2017 年 7 奈米製程量產 台積電將擴大研發資本支出
作者 |發布日期 2016 年 07 月 13 日 9:26 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

14 日即將舉行法說會的晶圓代工龍頭台積電，為了確保 2017 年能在 7 奈米製程的爭奪戰中勝出，並且達成登上全球半導體龍頭的寶座，預料將在法說會中宣布，未來將大幅度增加研發的資本支出，並且大幅度招聘人才，擴大研發團隊的規模與數量。

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聯電技術支援中國晉華的晉江 12 吋廠 7 月份將正式奠基動工
作者 |發布日期 2016 年 07 月 08 日 14:39 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著台積電（TSMC）在中國南京投資 30 億美元的 12 吋廠於 7 日正式奠基，預計 2018 年正式完工投產之後，晶圓代工廠雙雄中的另一家廠商──聯電 （UMC） ，於福建晉江與福建省晉華集成電路（積體電路）公司簽約合作的 12 吋廠，也預計將在 7 月中旬正式動工。未來，在該廠完成興建之後，將負責 DRAM 的技術開發與生產的工作。

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英特爾將在 IDF 中發表 10 奈米製程相關細節 並重回代工業務
作者 |發布日期 2016 年 07 月 05 日 9:47 |
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分類 GPU , 晶片 , 會員專區

在各家晶圓代工廠紛紛對下一世代的新進製成提出時程與規劃之際，一直沒有多少表態的全球個人電腦處理器龍頭英特爾 （Intel） 如今也總算即將推出規劃了！根據外媒的報導，英特爾預計在 2016 年的開發者資訊技術大會 Intel Developer Forum（IDF） 上透露，未來英特爾的最新晶片發展以及製程技術的規劃，其中將包含 10 奈米的先進製程。

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張忠謀：新時代的新人才 要關注網路、生技、能源、以及金融科技
作者 |發布日期 2016 年 07 月 01 日 21:37 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 晶片

晶圓代工廠龍頭台積電董事長張忠謀，1 日在潘文淵文教基金會 20 週年慶祝大會上表示，科技產品的製造與設計雖然仍佔有相當重要的位置，但是已經是過去的科技。未來，最關鍵的技術就在網路上。透過網路技術的應用、再加上生技、再生能源，金融科技等，這些才是引領新時代的科技。

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AMD 準備跳過 10 奈米 直攻 7 奈米製程個人電腦處理器市場
作者 |發布日期 2016 年 06 月 23 日 10:30 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體的報導，處理器大廠超微 （AMD） 將藉全新的 Zen 架構，透過代工廠格羅方德 （GlobalFoundries） 的 14 奈米生產，於 2017 年推出全新的個人電腦處理器與伺服器處理器，其核心數將從 8 核心到 32 核心。但是，這只是一個開始，因為 AMD 準備之後直接跳過 10 奈米製程，直接進攻 7 奈米製程的產品。

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手機晶片 10 奈米時代即將來臨
作者 |發布日期 2016 年 06 月 20 日 11:11 |
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分類 Apple , Samsung , 手機

受限於產品的功耗或體積等因素，智慧手機晶片廠商在採用先進製程方面表現得極為積極。近一年，包括 14 與 16 奈米的智慧手機 SoC 才剛剛問世，如高通的驍龍 820、驍龍 625、聯發科的 Helio X20 等，目前這些還屬於旗艦級手機的標準配備時，相關業者已經在考慮 10 奈米製程的進展了。根據幾家主流手機晶片大廠近期發布的消息，如果不出意外，2017 年智慧手機晶片就將進入 10 奈米時代。而這一發展也必將再次影響全球智慧手機晶片業的經營生態。

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