台積電 3 月營收一舉破千億元，首季合併營收年成長 5.7% |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 04 月 10 日 14:55 |
|
晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2018 年 3 月合併營收。根據財報顯示，台積電 3 月營收一舉突破新台幣千億元大關，來到新台幣 1,036.97 億元，較 2 月的 646.41 億元，月增高達 60.4%，也較 2017 年同期成長 20.8%。累計，2018 年首季合併營收為 2,480.79 億元，較 2017 年第 4 季的 2,775.7 億元減少 10.6%，較 2017 年同期的 2,339.14 億元成長 5.7%。
7 奈米大戰！台積電拿華為海思大單，三星提前半年完成搶高通商機 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 04 月 09 日 16:00 |
|
在 10 奈米製程的節點上，雖然台積電獨享蘋果 A 系列處理器大單，還有聯發科及華為海思的訂單加持，但是競爭對手三星也同樣拿下高通 8 系列高階處理器大單。因此，在彼此互有勝出的情況下，將戰線延展到 7 奈米製程的節點上。根據外媒報導指出，在台積電方面，華為海思的麒麟 980 處理器將在本季正式量產，採用的正是台積電的 7 奈米製程技術。而三星則努力追趕台積電的腳步，也已經提前半年時間完成 7 奈米製程的研發工作，將在 2018 年下半年開始，以 7 奈米製程量產高通驍龍 855 和三星 Exynos 9820 處理器。
台積電強化版 7 奈米年底建構試產，搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 04 月 02 日 11:20 |
|
對於日前韓媒指出，南韓科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。不過，台積電似乎老神在在。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外，還將在 2018 年底試產強化版 7 奈米製程，並在過程中導入極紫外光（EUV）技術，持續保持競爭優勢。
廈門聯芯試產 28 奈米 HKMG 製程良率達 98%，恐威脅中芯龍頭地位 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 28 日 18:00 |
|
隨著 28 奈米 Poly/SiON 製程技術成功量產，再加上 2018 年 2 月成功試產客戶採用 28 奈米 High-K/Metal Gate（HKMG）製程技術的產品，試產良率高達 98% 之後，廈門聯芯在 28 奈米節點上的技術快速成熟。這相對於當前代表中國晶圓代工龍頭的中芯，在 28 奈米 HKMG 製程良率一直不如預期的情況下，如果中芯新任聯席首席執行長梁孟松無法改善這樣的情況，並且力求在 14 奈米的製程上有所突破，則中芯在中國的晶圓代工龍頭地位可能面臨不保的情況。
