黃崇仁：力晶斥資 2,780 億元申請苗栗銅鑼建廠，規劃 2020 年重新上市 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 10 日 17:31 |
|
因金融海嘯的衝擊，在 2012 年正式下市，之後從 DRAM 廠商轉型至晶圓代工廠，並且在中國合肥合資設立 12 吋廠，專為提供中國客戶市場需求的力晶科技，董事長黃崇仁在 10 日記者會時表示，在目前力晶科技整體產能嚴重不足，無法供應客戶訂單需求的情況下，已經正式向新竹科學園區銅鑼基地進行申請，預估將在取得土地之後，斥資新台幣 2,780 億元資金，在當地規劃興建每月 10 萬片產能的 12 吋晶圓代工廠，而且預計將在 2020 年動工。
中芯國際 2018 年首季營收不如預期，28 奈米製程占比衰退 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 10 日 10:00 |
|
中國最大晶圓代工廠中芯國際 9 日晚間公布 2018 年第 1 季財報。根據財報顯示，第 1 季的營收為 8.31 億美元，其中包含光罩製造、晶圓測試及其他技術授權收入 1.076 億美元，較 2017 年第 4 季的 7.87 億美元，成長 5.6%，較 2017 年同期的 7.93 億美元，同樣成長 4.8%。不過，成績低於 2017 年第 4 季時預期 2018 年第 1 季將成長 7% 到 9% 的目標。
搶攻 5 奈米製程節點，台積電先進製程掌握效能與功耗提升 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 09 日 16:10 |
|
晶圓代工龍頭台積電，日前在美國加州聖荷西所舉行的年度技術研討會上，除了宣布將推出晶圓堆疊（WoW）的生產技術，以及多項新型晶圓封裝技術之外，也在先進製程的進展上說明各項發展。其中包括 7 奈米（7FF）製程將在 2018 年量產，而將用 EUV 及紫外光技術的 7 奈米強化版（7FF+）也將在 2019 年初量產。甚至，更先進的 5 奈米（5FF）製程也將在 2020 年正式生產，而該製成節點也將會是台積電第 2 個採用 EUV 技術的製程節點。
三星代工客戶恐再少一個！高通考慮退出伺服器處理器市場 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 08 日 10:50 |
|
在伺服器處理器市場，英特爾（Intel）一直是龍頭，並獲得大部分的市場利潤。但 2017 年 11 月，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）開始挑戰英特爾，推出以 ARM 架構設計的伺服器處理器 Centriq 2400，並獲得微軟（Microsoft）、Red Hat 和 Canonical 等公司支持。不過，高通 Centriq 2400 似乎遇上發展瓶頸，根據《彭博社》報導，目前正處於業務重整的高通，正在考慮出售或停止該業務。
中國同意高通與中國合資 IC 設計公司成立，對聯發科影響有待觀察 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 07 日 8:00 |
|
5 月 3 日晚間，國貿局許可國內 IC 設計大廠聯發科出貨給中國中興通訊，聯發科有機會在這波中美貿易戰爭受惠之際，4 日根據《華爾街日報》消息指出，中國政府已批准美國行動晶片大廠高通（Qualcomm）與中國大唐電信子公司組建合資公司。新合資公司（暫名瓴盛科技）除了將與中國紫光集團旗下 Spreadtrum（展訊）直接競爭，聯發科恐也是潛在對手。
英特爾大小核處理器 Lakefield，CPU 強大，但 GPU 效能恐成弱項 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 04 日 10:15 |
|
雖然，處理器大廠英特爾（intel）在行動處理器上的發展並不順利，不過英特爾對行動市場卻還沒有完全的徹底放棄。因為外媒報導，英特爾將使用 10 奈米製程生產一款代號為 Lakefield 的單晶片處理器，導入了 ARM 處理器的 bigLITTLE 大小核架構設計，這將使得稱這款單晶片處理器的 CPU 效能強過高通的處理器。
