Tag Archives: 晶圓代工

高通總裁即將來台為新產品固樁,未來還將持續與台積電合作

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在 2019 年高通驍龍技術大會上,高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後,市場人士的解讀多是,未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭,尤其是在中國的市場上。因此,為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作,高通不但推出了行動平台模組化的計畫,期望與合作夥伴更緊密連結之外,高通總裁 Cristiano Amon 還表示,在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面,使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。

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台積電市值飆破 8 兆,首度打敗三星躍升亞洲最有價值公司

作者 |發布日期 2019 年 11 月 30 日 12:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電近期股價屢探新高,順勢將市值衝上新高而打敗三星,成為亞洲市值最高的公司。不只網友稱台積電是台灣的「護國神山」,總統蔡英文也在 11 月 25 日參訪南科晶圓 18 廠時說,「以台積電為驕傲」,究竟台積電憑什麼打敗三星? 繼續閱讀..

新唐 2.5 億美元併松下半導體,台科技業購併日本企業對抗紅色供應鏈

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 28 日,國內華邦集團旗下微處理器 (MCU) 大廠新唐科技,宣布以 2.5 億美元 (約新台幣 76.27 億元) 的價格購併日本松下 (Panasonic) 半導體的 100% 股權之後,日媒對此指出,台灣企業透過收購日本企業資產以強化本身實力,對抗中國紅色供應崛起的態勢,目前正在發酵之中。

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瞄準先進製程發展,台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟,預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 (Systems Design Lab, d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,來共同研究支援未來運算的半導體技術。

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台積電 7 奈米製程打造,AMD 推出 Radeon Pro W5700 工作站繪圖卡

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 18:10 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 於 25 日正式發表全球首款 7 奈米製程專業級 PC 工作站繪圖卡─AMD Radeon Pro W5700。該新款繪圖卡提供全新效能等級以及先進功能,協助 3D 設計師、建築師以及工程師即時對設計專案進行視覺化、檢視以及互動操作,大幅提升決策流程與縮短產品開發週期。Radeon Pro W5700 繪圖卡預計即日起透過零售商販售,建議售價為 799 美元。

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美半導體設備股慘,外資喊賣

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 12:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

美國半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設備製造商科磊(KLA-Tencor Corporation)這兩大半導體設備股,原本是今年以來漲幅排第二、三名的標準普爾 500 指數成分股,不過,瑞銀(UBS)新發布的研究報告轉趨悲觀,半導體設備股應聲從高檔回挫。 繼續閱讀..

力積電開發 AI 晶片提升 IoT 單晶片效能,並降低功耗及開發成本

作者 |發布日期 2019 年 11 月 21 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

在 5G、AI、IoT 可說是近幾年半導體產業最熱門的議題的情況下,為因應 5G 時代 AI 邊緣運算需求持續增加,如何提升 IoT 晶片 AI 運算效率卻不增加功耗,已成為 IC 設計產業難題。對此,TwIoTA(台灣物聯網產業技術協會)理事長,同時也是力積電董事長黃崇仁表示,透過力積電新開發的 AI 晶片,可以有效降低 AIoT 應用服務設備開發成本。

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台積電股價 315 元創 8.17 兆元新高市值,董監事持股荷包滿滿

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在繳出優秀財報,並且對未來業績看法樂觀,而進一步提高資本支出近五成的情況下,近期晶圓代工台積電的股價不斷持續創下歷史新高。19 日台積電股價收盤價來到每股新台幣 315 元的價位,拉抬市值達到 8.17 兆元,不但讓投資大眾荷包滿滿,也讓台積電的董監事成員有豐厚的收入。

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三星電子 3 年前出脫這家公司部分股權,如今獲利少台幣 400 億元

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,三星電子(Samsung Electronics)3 年前出售持有的荷蘭半導體設備商──艾司摩爾(ASML)3% 股權一半後,3 年來 ASML 憑藉獨家生產的半導體設備極紫外光刻設備(EUV)熱銷,公司市值成長近兩倍,三星 3 年前出售 1.5% 持股的決定,使其至少損失 1.5 兆韓圜(約新台幣 400 億元)獲利。

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成熟製程上角力,聯電攜手智原推 22 奈米矽智財挑戰格芯地位

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電與矽智財權大廠智原科技於 18 日宣布,推出基於聯電 22 奈米超低功耗(ULP)與 22 奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件 IP 解決方案。該 22ULP/ULL 基礎元件 IP 已成功通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO 元件庫、IO 元件庫、PowerSlash 低功耗控制套件以及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的 SoC 設計需求。

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三星啟動兆元大投資,企圖彎道超車台積電

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 8:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電在今年 10 月宣布投入史上最高的資本支出,引發市場熱議,但早在今年 4 月時,南韓半導體大廠──三星電子就已經宣布,未來 10 年要投入 1,157 億美元,換算達台幣 3 兆元以上的資金規模,改善晶圓製造技術與設備,衝刺非記憶體半導體與晶圓代工業務。 繼續閱讀..

華為高層訪台積電敦促先進製程前進中國,台積電:中國按原計畫進行

作者 |發布日期 2019 年 11 月 15 日 16:35 | 分類 iPhone , 中國觀察 , 國際貿易

近期,因為美中貿易戰的持續,雖然晶圓代工龍頭台積電持續向中國華為供貨,但是,市場上始終傳出台積電最終將在美中兩方選邊站的消息。根據《日經亞洲評論》最新報導,為了確保高效能晶片的供貨來源安全,中國華為日前一部分高階主管來台拜訪台積電,希望台積電能將更先進的製程技術產能前往中國投資設置。對此,台積電表示,並不會評論單一客戶,還表示台積電在中國的相關計畫都按照原來規劃進行。

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晶圓代工台積電最旺;封測廠創高者眾

作者 |發布日期 2019 年 11 月 15 日 14:30 | 分類 晶圓 , 財經 , 零組件

第三季向來是半導體產業旺季,晶圓代工、封測族群也捎來好消息,台積電單季 EPS 創新高,其轉投資 8 吋晶圓廠世界先進 EPS 創同期次高;封測族群方面,則以 5G 相關營運動能最為強勁,包括中華精測、京元電子、雍智 EPS 皆寫下歷年最佳紀錄;此外,受惠於美系手機銷售優於預期,精材繳出營益率、淨利率雙率創高的好成績。 繼續閱讀..