Tag Archives: 晶圓代工

先進製程還是仰賴台積電,華為可能在 5 奈米發表兩顆處理器

作者 |發布日期 2020 年 03 月 06 日 11:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

根據國外媒體《wccftech》最新報導,雖然三星搶先台積電首發高通 5 奈米製程驍龍 X60 基頻晶片,但因為驍龍 X60 到 2021 年才出貨,台積電依然是 2020 年唯一一家大規模量產 5 奈米製程的晶圓代工廠,且台積電 5 奈米首批主要客戶就是蘋果及華為。蘋果方面,將投入 5 奈米製程量產預計就是搭載於 2020 年秋天新 iPhone 的 A14 處理器,華為則將發表新一代麒麟 1020 5G 處理器。

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SK 海力士持續依賴中國市場,武漢肺炎疫情將造成影響

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 17:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導指出,由於近來美中貿易大戰的影響,南韓記憶體大廠 SK 海力士對於中國的依賴程度持續攀升。根據統計,2019 年 SK 海力士在中國市場的銷售金額就比之前高出了 7.6 個百分點。這樣的情況,在目前中國受到武漢肺炎疫情肆虐的衝擊下,市場開始關注這將對 SK 海力士造成什麼樣的影響。

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高盛預警武漢肺炎衝擊供應鏈,下修台灣半導體今明兩年營收與獲利

作者 |發布日期 2020 年 03 月 04 日 10:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

針對武漢肺炎的疫情對全球電子產業的衝擊,外資高盛 (Goldman Sachs) 提出最新報告指出,就疫情的長期影響來說,因為已經衝擊到最終市場的消費需求,因此智慧型手機產業將會是重災區。這也將使得中國的 5G 智慧型手機生產與出口延遲。另外,還將衝擊到整體半導體產業的發展,因此高盛也分別調降了台灣半導體產業在 2020 年到 2021 年兩年間的營收與獲利預估。

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台積電攜手博通強化 CoWoS 平台,衝刺 5 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 9:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 3 日宣布與博通 (Broadcom) 攜手合作強化 CoWoS 平台,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸 (2X reticle size) 之中介層,面積約 1,700 平方毫米。此項新世代 CoWoS 仲介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援台積電下一世代的 5 奈米製程技術。

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意法半導體宣布攜手台積電,發展化合物半導體產品

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

看準未來化合物半導體的發展,意法半導體 (ST) 與晶圓代工龍頭台積電宣布攜手合作,加速氮化鎵(Gallium Nitride,GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場。而透過此合作,意法半導體將採用台積電的氮化鎵製成技術,來生產其創新與策略性的氮化鎵產品。

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台積電先進製程很會賺!2019 年晶圓出貨價較 5 年前上揚 13%

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電 2020 年即將開始量產 5 奈米製程之際,調查研究單位的報告就指出,台積電的先進製程不僅提供了市場上的高性能晶片,使得許多的應用能夠加快落實,更重要的是,台積電先進製程更為公司本身帶來了更大的獲利,使得進行先進製程的投資能夠持續下去。

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滿足台積電三星先進製程,ASML 支援 3 奈米光刻機估 2021 年問世

作者 |發布日期 2020 年 02 月 18 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 2020 年正式量產 5 奈米製程,競爭對手三星也隨後追趕當下,更先進的 3 奈米製程目前兩家公司也都在積極研發。這些先進半導體製程能研發成功,且讓未來生產良率保持一定水準之外,光刻機絕對是關鍵。就台積電與三星來說,最新極紫外光刻機(EUV)早就使用在 7 奈米製程,未來 5 奈米製程也會繼續沿用。更新的 3 奈米製程,目前光刻機龍頭──荷蘭商艾司摩爾(ASML)也正研發新一代極紫外光刻機,以因應市場需求。

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