Tag Archives: 晶圓代工

創意受惠 5G 前景及與台積電合作，外資提升每股目標價至 400 元
作者 |發布日期 2020 年 07 月 06 日 16:20 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

在近期全球 5G 通訊陸續開台的情況下，亞系外資就看好 2020 年第 4 季受惠於來自晶圓代工龍頭台積電的發展以及動能將優於預期，因此將 IC 設計矽智財廠商創意的股價目標價大幅提升，來到每股新台幣 400 元的價位，還將投資評等提升至「買進」的水準。而受到利多消息的激勵下，創意 6 日在台股的股價開盤後隨即攻上漲停價位，收盤維持漲停作收，收盤價來到每股新台幣 312.5 的價位。

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針對 AI 加速器應用優化，格芯 12LP+ FinFET 解決方案準備投產
作者 |發布日期 2020 年 07 月 06 日 13:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）日前宣布，旗下最先進的 FinFET 解決方案「12LP+」已通過技術驗證，目前準備投入生產。主要針對 AI 訓練以及推論應用進行優化的「12LP+」解決方案，建立於驗證過的平台上，具有強大的製造生態系統，可為晶片設計師帶來高效能的開發體驗及快速的上市時間。

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美商務部暫停香港優惠待遇，台企應避免誤踩美國出口管制邊界
作者 |發布日期 2020 年 07 月 02 日 14:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國商務部於當地時間 6 月 29 日發表聲明，針對中國對香港實施的新國安法，將會增加美國敏感技術遭到轉移給中國政府的風險，因此暫時停止給予香港優惠待遇的法規。全球市場研究機構 TrendForce 指出，香港做為晶片業者設置存貨倉庫的主要集散地，美國此舉將直接限制敏感性產品經由香港出口至中國的規避機會，預期將影響半導體產品集散狀況與晶片生產策略。 繼續閱讀..

需求強勁還大啖蘋果自研處理器，外資上調台積電目標價至 375 元
作者 |發布日期 2020 年 07 月 01 日 13:15 |
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分類 Apple , iPhone , 國際貿易

面對即將召開 2020 年第 2 季法說會的晶圓代工龍頭台積電，美系外資在最新研究報告中表示，在當前台積電訂單表現強勁，而且將迎接接下來的傳統旺季，預計 2020 年 6 月份的營收將創下新台幣 1,150 億元歷史新高的情況下，將目標價上調至每股新台幣 375 元。而受到利多消息刺激，台積電 1 日股價開高走高，一度來到每股新台幣 318 元的價位，上漲 5 元，漲幅達到 1.59%。

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中國 5G 手機降價趨勢啟動，聯發科入門級 5G 晶片量產助攻
作者 |發布日期 2020 年 06 月 29 日 11:10 |
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分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

近期，在中國華為受到美國制裁令擴大的情況下，中國其他品牌手機廠開始大肆搜刮華為既有的市場，並加大對非美系處理器的採用比例，也使得國內 IC 設計大廠聯發科因而受惠，傳出再擴大向晶圓代工龍頭台積電下單的情況。對此，市場供應鏈也傳出，目前聯發科定位在 5G 入門市場的處理器 MT6853 也已經開始投產，而且目標也鎖定在中國市場，這使得原本預計年底才會在中國市場出現的千元人民幣以下 5G 手機將提前到來。如此，除了加速中國 5G 市場的普及，使 5G 市場規模進一步加大之外，也預計讓聯發科可以再次受惠。

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聯電涉福建晉華竊取美光機密案，美地院對 3 名涉案台灣人發通緝
作者 |發布日期 2020 年 06 月 27 日 7:00 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 國際貿易

兩週前才被台灣台中地方法院以竊取商業祕密罪判決有罪的聯電工程師的何建廷與王永銘，加上目前仍在另案調查中，曾經任職台灣美光總經理與聯電副總的中國福建晉華總經理陳正坤，24 日被美國舊金山聯邦地方法院發出通緝令，3 人均被列入美國的通緝犯名單。

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日月光：確立逐年成長趨勢，超前部署資本支出不低於 2019 年
作者 |發布日期 2020 年 06 月 24 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 國際貿易

半導體封測大廠日月光投控 24 日召開年度股東會，會議由執行長吳田玉主持。會中除通過承認 2019 年的財報之外，也通過年度盈餘分配案，決定每股配發新台幣 2 元。吳田玉在會前接受媒體聯訪時表示，上半年的營運表現目前看來比預期來得好，包括營收及獲利方面都表現優於預期。不過，對於下半年的狀況，目前因為還有許多不確定因素，包括疫情、政治等，所以日月光方面也會超前部署，以因應接下來的變化。

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南韓三星計劃 9 月於平澤市動工興建第 3 座大型半導體工廠
作者 |發布日期 2020 年 06 月 23 日 15:15 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體《Etnews》的報導，南韓三星電子計劃新建一座大型半導體工廠。因為有鑒於面積比上一個半導體增加了 50% 以上。因此，該座工廠將採用「綜合半導體工廠」的形式來營運，也就是在其中同時生產 DRAM、NAND Flash 和其他產品，並有望引入最新的製程技術。而該座被稱之為「P3」工廠的興建計畫，預計於 2020 年 9 月在南韓平澤市動工，2021 年完成啟用。

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武漢肺炎衝擊資金奧援，武漢弘芯半導體執行長蔣尚義傳萌生退意
作者 |發布日期 2020 年 06 月 22 日 18:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

台積電前共同營運長、也是現任中國武漢弘芯半導體執行長的蔣尚義，日前傳出萌生退意的消息。根據中國媒體的採訪指出，目前蔣尚義仍然在武漢。對於產生退意的情況，蔣尚義則是表示，現在公司是有些問題有待解決，其他方面則不願意多談。

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三星搶蘋果處理器代工單還沒死心，預計導入新封裝技術與台積電競爭
作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 18:10 |
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分類 Apple , iPhone , Samsung

據根據南韓媒體《ddaily》的報導，南韓三星目前仍舊不放棄，正在努力爭取蘋果 iPhone 新機的處理器代工訂單。不過，對於三星要爭取蘋果的訂單並不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶並不容易。而且，隨著晶圓代工龍頭台積電選擇美國前往美國設廠，其與蘋果的關係預計將進一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。

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2020 下半年 DDI 供貨仍吃緊，不排除成為長期隱憂
作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 14:29 |
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分類 晶圓 , 零組件 , 面板

根據 TrendForce 光電研究（WitsView）最新觀察，在武漢肺炎疫情干擾下，晶圓代工廠產能利用狀況在上半年依舊維持高檔，以生產 DDI 為主的主流節點製程產能供給仍吃緊，預計到 2020 下半年都不太可能舒緩，DDI 產能被排擠或變相漲價的可能性依舊存在。 繼續閱讀..

諾基亞與博通合作開發 5G 通訊晶片，未來台積電將能因此受惠
作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 15:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

在目前 5G 基礎建設在全球各地建置如火如荼之際，相關 5G 基地台晶片的發展也日趨激烈。根據 《華爾街日報》 的報導，歐洲 5G 設備大廠諾基亞（NOKIA）傳出將於通訊晶片大廠博通（BROADCOM）合作研發先進半導體技術，用於發展 5G 基礎建設所需的晶片。

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車用、通訊及消費性應用需求衰退，2020 年全球半導體不含記憶體產值預估下滑 1.3%
作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 14:00 |
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分類 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新「長時疫情影響下，半導體產業指標型應用發展」線上研討會指出，受新冠肺炎疫情影響，半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化：消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高，而電腦運算、工業類方面則較有成長契機，基於各應用端元件需求的增減幅度與權重占比做計算，預估 2020 年全球半導體產值約為 3,019 億美元（不包含記憶體），年衰退 1.3%。 繼續閱讀..