Tag Archives: 晶圓代工

AMD 第 2 季營收報佳音,預計帶旺台系供應鏈廠商營運

作者 |發布日期 2020 年 07 月 29 日 16:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

處理器大廠 AMD 於 29 日盤後公布 2020 年第 2 季財報,因表現優於市場預期,再加上 AMD 還將 2020 年全年營收預期成長,由原本較 2019 年成長 20%~30% 提升到成長 32%,盤後 AMD 股價大漲 8%,也帶旺台系供應鏈的未來展望。國內法人最新研究報告指出,包括晶圓代工龍頭台積電、IC 設計大廠祥碩、主機板廠華擎、散射模組廠健策等,都預期將受惠。

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美國擴大制裁華為衝擊三星,改投資格羅方德德國晶圓廠搶歐洲客戶

作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著美國增加中國華為的禁售令制裁,全球半導體大廠受限於禁令,無法繼續供貨華為後,代表著必須尋找其他客戶填補空缺。就晶圓代工產業來說,龍頭台積電有超過 50% 市占率,要尋找遞補華為產能空缺客戶的機會相對較高,但競爭者三星,因客戶數較少,要爭取客戶青睞就較困難。三星這時有個新想法,就是投資另一家晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)產線,爭取歐洲市場客戶。

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台積電市值超越特斯拉,若英特爾增加釋單外包,業界將雨露均霑

作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾(intel)上週宣布,將再次延遲推出 7 奈米製程處理器,且考慮外包處理器生產,這使得全球最大的晶圓代工廠台積電受惠。受利多消息加持,27 日台積電台股的股價最終以漲停作收,市值達創紀錄的逾新台幣 11 兆元市值(約 3,400 億美元),不但高於英特爾(約 2,142 億美元),更高於近期美股的飆股特斯拉(約 2,627 億元)或南韓三星(約 2,900 億元)。

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本週台股重量級半導體法說週,第 3 季台股成長動能關鍵

作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 15:25 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

27 日台股隨著晶圓雙雄台積電與聯電雙雙漲停的帶動下,盤中加權指數一度衝破台股歷史天花板 12,682 點的關卡,終場大漲 284.26 點,指數坐穩 12,588 點。由於台積電日前法說會已釋放好消息,使半導體類股的走勢令人關注,也成為台股第 3 季的走勢重點。本週從星期二開始的穩懋,星期三旺宏、聯電,星期四華邦電,星期五壓軸的聯發科等法說會,將會釋放出什樣景氣風向球,成為本週受關鍵焦點。

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從 5 年前每股不到 2 美元,到如今 AMD 股價首次超越英特爾

作者 |發布日期 2020 年 07 月 24 日 14:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

台灣時間 7 月 24 日清晨,處理器龍頭英特爾在美股盤後發表 2020 年第 2 季財報,雖然營收約 182 億美元,優於華爾街分析師預估的 179 億美元,且 2020 年全年財務預測更新,也就是將達 750 億美元,優於預期的 738.6 億美元,不過,因準備對抗競爭對手 AMD 的新款 7 奈米處理器,卻因發現「重大瑕疵」必須費時調整延後約 6 個月推出,使股價盤後交易暴跌超過 9%。英特爾股價暴跌時,AMD 股價盤後大幅上揚 7.97%,使 AMD 股價首次超越英特爾。

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再添動能!聯電攜手 Cadence 取新認證搶攻 5G、物聯網、汽車市場

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

受惠於外資看好接下來營收動能,23 日台股股價漲停,每股新台幣 19.25 元作收的晶圓代工大廠聯電,再宣布好消息,與益華電腦(Cadence)合作,毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯華電子 28 奈米 HPC+ 製程認證,進一步搶攻包括 5G、物聯網及汽車應用產品。

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受惠工業與車用 IC 復甦,美系外資提升世界先進目標價至 105 元

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美系外資看好晶圓代工廠世界先進因受惠於工業及汽車 IC 在清理完庫存後的復甦,加上併入格羅方德新加坡廠後的效應逐步凸顯,帶動其營收動能的情況之下,對世界先進的投資評等提升至「加碼」,也將其目標價提升至每股新台幣 105 元的價位。而世界先進 23 日股價受利多消息激勵,在前一交易日漲停作收之後,股價再度強勢上攻,開盤後最高隨即來到每股 98 元的價位,上漲 7.3 元,漲幅超過了 8%。

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隨台積電衝刺先進製程,預估 2021 年台灣半導體資本支出恢復強勁成長

作者 |發布日期 2020 年 07 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

隨著日前晶圓代工龍頭台積電在法說會上上調2020年全年的資本支出達到 160 億到 170 億美元的情況下,接下來全球半導體設備的銷售成長就成為大家關心的標的。而根據 SEMI (國際半導體產業協會) 最新公布的資料顯示,預估 2020 年全球原始設備製造商 (OEM) 之半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將成長 6%,來到 632 億美元。而 2021 年營收更將呈現兩位數強勢成長,創下 700 億美元的歷史紀錄。

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看準台積電大幅採用 EUV,科磊推電子束圖案化晶圓缺陷檢測

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電已經進入 5 奈米製程量產,並且大量採用極紫外光刻設備(EUV)的情況下,美商半導體設備商科磊(KLA)於 21 日宣布,推出革命性的 eSL10 電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。透過該項新的檢測系統,可以發現相關光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷,藉此以加快高性能邏輯和記憶體晶片,其中包括那些依賴於極紫外光刻(EUV) 技術的晶片的上市時間。

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6 月外銷訂單連四紅,金額創歷年同月新高

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

經濟部統計處 20 日公布 6 月外銷訂單金額為 410 億美元,因半導體高階製程需求強勁和遠距商機等因素帶動,創下歷年同月新高紀錄,年增 6.5%,年增率連 4 月呈正成長;第二季外銷訂單金額為 1,184.2 億美元,年增 3.1%,年增率翻紅,終結連續 6 季的負成長。展望 7 月,經濟部預估,7 月外銷訂單金額約 403-418 億美元,估將年減 0.6% 至年增 3.1%。 繼續閱讀..