台積電先進製程重要關鍵，ASML 解析 EUV 三大模組功能 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 16:30 |
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為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展，全世界極紫外光曝光機（EUV）龍頭艾司摩爾（ASML）在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕，讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示，一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV，每台有超過 10 萬個零件，加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件，最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」（Illumination & Projection）、「光罩模組」（Reticle）及「晶圓模組」（Wafer）三大部分組成。
高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心，三叢集性能提升令人期待 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 9:00 |
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之前，蘋果在新品發表會上，雖然沒有發表新一代的 iPhone，不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為，受惠於台積電 5 奈米製程技術，使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%，電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場，也讓許多消費者開始期待，新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前，就有外媒指出，新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1＋3＋4」的三叢集架構，其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心，使得性能提升狀況讓人期待。
華為 5 奈米麒麟 9000 處理器庫存低於千萬，高階手機將更快面臨瓶頸 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 18 日 10:10 |
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受到美國加強制裁的情況下，9 月 15 日之後的中國華為自研麒麟系列行動處理器已經處於斷供停擺狀態，這也代表著接下來搭載 5 奈米製程的新一代麒麟 9000 行動處理器的 Mate 40 系列智慧手機，只能依靠台積電在 9 月 15 日前已經交貨的麒麟 9000 行動處理器庫存。根據之前的市場消息，台積電在正式斷供前已經運交 1,000 萬片的麒麟 9000 行動處理器給華為。不過現在有爆料指出，華為收到的數量其實少於這個數字。
美系外資力挺台積電，7 奈米產能滿載才是 PS5 出貨量下修主因 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 16 日 19:20 |
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針對外媒表示，因為台積電的 7 奈米製程良率不佳，因而造成晶片的供貨短缺，使得日本 Sony 下修 2020 年新世代遊戲機 PS5 的出貨量。雖然台積電對此並不進行評論，但美系外資卻力挺台積電表示，新產品的良率低於預期是很平常的情況，並不會影響到供貨。而主要導致供貨短缺的主因，則是在於台積電 7 奈米製程產能滿載，因此造成供不應求的情況。
三星雖取得高通驍龍 875 訂單，要超車台積電仍舊難上加難 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 14 日 15:45 |
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據南韓媒體報導，晶圓代工廠南韓三星獲得高通下一代 5G 旗艦型行動處理器驍龍（Snapdragon）875 約 1 兆韓圜訂單，將於 12 月發表的 Snapdragon 875 行動處理器預計用於三星、小米和 OPPO 等品牌的旗艦智慧手機，目前開始正式量產。即使三星獲得高通旗艦款處理器訂單，南韓媒體依舊質疑三星能在 2030 年前成為全球系統半導體龍頭，因競爭對手台積電在制裁華為衝擊下，業績不但沒減少，且持續增加，預期 2020 年第 3 季業績仍持續成長，繼續拉開與三星的差距。
