Tag Archives: 晶圓代工

晶圓代工吃緊影響中國手機鏈出貨,供不應求料至 2021 年中

作者 |發布日期 2020 年 12 月 09 日 14:45 | 分類 手機 , 零組件

每日經濟新聞報導,在電子行業旺季來臨,需求即將快速增長之時,不少晶片、元器件等卻出現供應不足的情況;目前上游晶圓廠台積電、聯電、世界、力積電等晶圓代工廠第四季的訂單全部飽滿,明年上半年先進製程及成熟製程產能也已被預訂一空。不少券商研究報告表示,產能供需缺口可能延續至明年年中。

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聯電 11 月營收月減 3.7%,累計前 11 個月超越 2019 年全年

作者 |發布日期 2020 年 12 月 08 日 15:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 8 日公布 2020 年 11 月營收,金額來到新台幣 147.25 億元,較 10 月份的 152.82 億元下滑 3.7%,較 2019 年同期的 138.91 億元也成長 6%。累計,前 11 個月營收為 1,615.32 億元,較 2019 年同期的 1,348.31 億元成長 19.8%,營收數字也正式超越 2019 年全年。

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利基型記憶體漲價風起,晶豪科預計 2021 年將還有議價空間

作者 |發布日期 2020 年 12 月 08 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

記憶體 IC 廠晶豪科表示,晶圓代工產能吃緊,加上代工與封裝價格上漲的影響之下,利基型 DRAM 產品第 4 季現貨價格起漲。至於,在合約價方面,有些產品因為價格一季談一次的關係,因此價格的調漲將可能在 2021 年上半年反應。另外,在 NOR Flash 部分,在產能成長有限,以及市場需求增加的情況下,也拉抬價格上漲,近期急單部分已漲價,而 2021 年之際有進一步調漲的空間。

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估第四季全球前十大晶圓代工業者產值年增 18%,聯電超越格羅方德擠進前三

作者 |發布日期 2020 年 12 月 07 日 14:27 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,第四季晶圓代工市場需求依舊強勁,各業者產能呈現持續滿載,產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上,預估 2020 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過 217 億美元,年成長 18%,市占前三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)。 繼續閱讀..

半導體風雲錄》聯電歷經 18 年沉潛,藉成熟製程實力重返榮耀

作者 |發布日期 2020 年 12 月 07 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

當前的晶圓代工市場,或許許多人都僅記得市佔過半的龍頭台積電,已經不太記得 「晶圓雙雄」 這個稱呼了。不過,這也難怪,在這波股價上漲前,聯電股價僅台積電的 1/10,不復當年股價僅 1/2 的榮景。再以市占率來看,台積電 2020 年第 3 季比例高達 53.9%,高出聯電市占 7% 的 7 倍還有餘,要雙方並列也或許有些壓力。只是,隨著聯電放棄先進製程的研發,專注在成熟製程的發展,並且經歷一連串的相關變革之後,近期亮麗的營收成績帶動股價登上 18 年來的歷史高點。該說是風水輪流轉,還是 18 年磨一劍的聯電這次真的走對了方向。

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中芯遭美列入國防黑名單,中國半導體發展將再度受衝擊

作者 |發布日期 2020 年 12 月 04 日 18:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

美國國防部於 12 月 3 日針對中芯國際(SMIC)等 4 家中國企業再度發布制裁,TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,身為中國晶圓代工領頭羊的中芯先是遭美國列入「出口管制關注名單」;本次再被列入「中國軍方擁有或控制的中國企業清單」,除面臨上游設備及原物料斷炊危機,將對其先進製程的發展及中國半導體自主化之路造成嚴重衝擊,並將斷絕任何來自美國的投資。 繼續閱讀..

穩懋 11 月份營收月成長 1.68%,再創全年單月新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 03 日 16:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財報

全球最大砷化鎵晶圓代工廠穩懋半導體公布 2020 年 11 月份營收狀況,營收金額為新台幣 22.78 億元,較 10 月份成長 1.68%,較 2019 年同期下滑 0.5%,續創 2020 年以來單月新高數字。累計,前 11 個月營收為 230.68 億元,較 2019 年同期增加 21.03%,並且超越 2019 年全年的營收金額。

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驍龍 888 行動處理器採三星 5 奈米製程,高通:2 年半前就決定

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 12:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)2 日 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會時發表新一代旗艦型行動處理器驍龍 888,高通總裁 Cristiano Amon 接受媒體聯訪時表示,預計 5G 毫米波(mmWave)標準會在 2021 年爆發,且隨著中國 2022 年主辦冬季奧運將採用毫米波標準,未來將有很大的市場發展。

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半導體風雲錄》台積電與三星之爭!張忠謀:三星是厲害對手,台積電還沒贏

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 8:00 | 分類 Samsung , 國際觀察 , 晶圓

近年來,在半導體產業當中,最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭台積電與競爭對手南韓三星的競爭。雙方從製程演進、客戶數量、市占排名、資本支出,一直到市值多寡都讓大家拿出來比較。目前,雖然台積電在其市場占有率上有過半的競爭優勢。不過,三星也非省油的燈,2019 年也宣布將投資 120 兆韓圜 (約 1,150 億美元) 的金額,希望能在 2030 年超車台積電,成為非記憶體的系統半導體製造龍頭。面對三星如此來勢洶洶,連台積電創辦人張忠謀都表示,三星電子是很厲害的對手,台積電還沒有贏。因此,在可以期待的未來是台積電與三星的競爭仍將持續,鹿死誰手也還沒有明確的答案。

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