聯電 2020 年第 4 季 EPS 超越 2019 全年，全年 EPS 達 2.42 元 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 27 日 18:10 |
|
晶圓代工大廠聯電 27 日舉行線上法說會，並公佈 2020 年第 4 季營運報告，受惠市場需求強烈，晶圓產能滿載而供不應求的情況持續下，合併營業收入為新台幣 453 億元，較第 3 季的 448.7 億元，成長約 1%。與 2019 年同期的新台幣 418.5 億元相較，則是成長 8.2%。第 4 季毛利率為 23.9%，歸屬母公司淨利為新台幣 112 億元，每股 EPS 為新台幣 0.92 元，單季 EPS 就超越 2019 年全年。
2021 年車市銷售回溫總量將達 8,400 萬輛，12 吋車用半導體廠最緊缺 |
|
作者
TechNews|發布日期
2021 年 01 月 27 日 17:00 |
|
TrendForce 表示，自 2018 年起車市逐步疲軟，加上 2020 年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021 年全球汽車市場正在復甦，預估整車銷售量將自去年的 7,700 萬輛回升至 8,400 萬輛，同時汽車在自動化、智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低，長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。 繼續閱讀..
8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲，車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 10:30 |
|
根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊，缺貨潮延燒 2021 年底前難解決 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 21 日 7:50 |
|
由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭，也使得居家辦公與遠距教學的需求大增，在此情況下帶動的宅經濟爆發，使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升，也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析，這波半導體晶片的供不應求情況，目前包括上游的矽晶圓，到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能，乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊，甚至於缺貨的狀況。而且，預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善，這樣的情況也成為未來疫情過後，整體產業復甦下的一項隱憂。
聯發科新旗艦 5G 行動處理器天璣 1200 亮相，搶攻高階智慧手機市場 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 20 日 16:10 |
|
IC 設計大廠聯發科技於 20 日正式對外發布最新 5G 旗艦級行動處理器-天璣 1200。聯發科強調，採用台積電 6 奈米先進製程的天璣 1200 5G 旗艦級行動處理器，驍較前一代天璣 1000C 行動處理器，CPU 性能提升 22%，能耗降低 25%，GPU 效能提升 12% 的情況下將釋放 5G 的無限可能，滿足消費者超快速無線連結體驗，為快速增長的 5G 球行動市場注入新動力，其終端產品將於 2021 年度陸續問市。
瞄準聯發科新天璣系列處理器，高通發表驍龍 870 5G 行動處理器 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 20 日 10:40 |
|
行動處理器大廠高通（Qualcomm）20 日宣佈推出驍龍 870 5G 行動處理器，為 2019 年推出的驍龍 865 及驍龍 865 Plus 處理器的升級產品，預計支援 6GHz 以下頻段和毫米波真正全球 5G 及超直覺 AI 技術，全面提升效能，進而帶來流暢且快速的電競體驗。
