Tag Archives: 晶圓代工

台積電取消 2022 年全年價格折讓，業者預計晶圓缺產能問題持續延燒
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年底，晶圓代工龍頭台積電傳出對部分大客戶取消折讓，等於變相漲價，近日再次傳出有部分 IC 設計業者收到由台積電總裁魏哲家署名信件，指出整體產能持續供不應求，考量未來新晶圓廠及產能大規模投資後，2022 年全年將不會提供價格優惠或折讓。讓業界預期晶圓產能市場供應吃緊延續 2022 年成真。

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傳台積電發信客戶，2022 年全年暫停降價優惠
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:50 |
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分類 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音 3 月 30 日證實確實會有重複下單現象，部分人士擔憂需求出現雜音，晶圓代工市場不確定性恐升溫。不過 31 日 IC 設計業者傳出，台積電總裁魏哲家發信予部分客戶，由於產能極度供不應求，以及公司大規模投資新廠與產能的考量，2022 年必須暫停降價（意指取消折扣優惠），顯示「變相漲價」將延續到明年。 繼續閱讀..

台積電持續引領全球半導體製造原因，金融時報：專注代工與形成聚落
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 12:20 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

在晶片短缺和新技術競爭激烈的時期，晶圓代工龍頭台積電在全球晶片生產的供應鏈中一直扮演著主導的地位。至於，為什麼台積電能成為晶圓製造中執牛耳的企業，日前英國 《金融時報》 專文分析了當中的關鍵原因，指出專心在晶圓代工上的發展，以及在帶動在台灣形成半導體聚落，這兩大因素是台積電成功最重要的原因。

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憂心過於依賴台灣半導體生產，劉德音：晶片短缺與晶圓廠所在地無關
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 7:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球晶片供應不足引發國際緊張，認為市場過度依賴台灣晶片。台積電董事長劉德音表示，晶片供應短缺與晶圓廠所在地並無關係，全球晶片供應短缺是因為庫存、重複下單、疫情下宅經濟發酵，帶動市場需求等 3 大原因。

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英特爾重啟鐘擺開發節奏與開發者論壇，是重振雄風還是迴光返照？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 8:00 |
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分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

最近英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 那場爆炸性的線上主題演講，除了藉由投入晶圓代工市場與業界徹底接軌的 IDM 2.0 戰略，還有兩件讓人頗有迴光返照之感的大事：鐘擺（Tick-Tock）節奏回歸，與開發英特爾者論壇（IDF；Intel Developer Forum）復活。 繼續閱讀..

跨足晶圓代工計畫餘波盪漾！陸行之：英特爾不是搞錯方向
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）新任執行長 Pat Gelsinger 宣布斥資 200 億美元興建新晶圓廠，準備重返晶圓代工市場後，前外資知名分析師陸行之直指英特爾「搞錯方向」。但陸行之又於 Facebook 表示，Pat 沒有之前想的笨，看起來不是搞錯方向，而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案。且強調 3 觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路。

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黃崇仁：台灣半導體有競爭優勢，不看好英特爾重返晶圓代工市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

針對處理器龍頭英特爾宣布將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州興建兩座新的晶圓廠，並進一步髂族晶圓代工市場，欲與晶圓代工龍頭台積電打對頭一事，力積電董事長黃崇仁強調，半導體產業離不開台灣，而且台灣半導體產業具有競爭優勢的情況下，對英特爾的計畫並不看好。

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台積在美戰略價值遭英特爾振興代工侵蝕，大摩降目標價至 668 元
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:02 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

英特爾宣布重啟晶圓代工事業，再度攪動晶圓代工產業一池春水，不僅衝擊台積電股價，也讓業界緊迫盯梢英特爾原先預計對台積電外包的訂單狀況。外資摩根士丹利證券最新報告指出，英特爾原先預計 2023 年在台積電 3 奈米生產的 CPU 訂單應會持續，不過，考量英特爾大舉振興其 IDM 與晶圓代工策略，台積電在美的戰略價值恐受侵蝕下，大摩將台積電的目標價由 708 元調降至 668 元，但仍維持加碼評等。 繼續閱讀..

手機需求＋Wi-Fi 晶片漲價，外資喊聯發科目標價 1,130 元
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 13:00 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

中國手機市場需求持續增加，且因三星德州晶圓廠停工，導致高通 5G 手機晶片供應受阻，中國手機品牌廠大量轉單至聯發科；摩根士丹利指出，因應晶片供不應求，聯發科調漲 Wi-Fi 晶片價格 10%~15%，有助於毛利率持續向上，預期聯發科第一季營收有望優於財測，第二季業績將持續成長，重申「加碼」評等，並將目標價從 1,090 元上調至 1,130 元。 繼續閱讀..