Tag Archives: 晶圓代工

第三代半導體潛力大！「10 檔概念股」最具想像空間，股價隨時起飛
作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 8:00 |
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分類 晶圓 , 材料、設備 , 財經

台積電在半導體代工市場席捲全球，成為世界霸主，中國在第一代與第二代半導體布局嚴重落後，因此新「十四五規畫」預計將投資 10 兆元台幣，發展第 3 代半導體。全球對第三代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。 繼續閱讀..

代工價調漲帶動更大議價能力，外資力挺聯電每股 70 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 17:40 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美系外資看好晶圓代工大廠聯電在當前晶片短缺的情況下，具有更好的產品組合以及更高的出貨價格，加上在美中貿易爭端中具有較好的戰略地位，使得 2021 年到 2022 年的每股 EPS 預估複合成長將達到 27%。因此持續給予 「買進」 的投資評等，並給予每股新台幣 70 元的目標價。

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張忠謀說三星仍是台積電最大對手，近期半導體設備就搶輸三星？
作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 16:30 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

就在日前台積電創辦人張忠謀演講時坦承，目前三星仍是台積電最大競爭對手，顯示台積電目前與三星的競爭仍激烈進行。據南韓媒體報導，台積電與三星的競爭目前在採購半導體領域持續進行。台積電與三星都積極布局擴產當下，三星卯足全力搶購相關半導體設備，且近期採購設備比例超越台積電。

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英特爾：PC 買氣旺，逾 50 家潛在客戶對晶圓代工表達興趣
作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 10:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財報

英特爾預估 2021 年毛利率將低於 55%，不如過去 60% 左右水準，2021 年資本支出最高上看 200 億美元，高於 2020 年的 143 億美元。美國晶片分析師 Patrick Moorhead 指出，英特爾第 1 季利潤下滑與低利潤產品銷售比重攀高以及數據中心市場競爭加劇有關。 繼續閱讀..

台積電首度發行限制員工權利新股以進一步留才
作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 20:20 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 22 日召開臨時董事會，會中核准首度發行不超過普通股 2,600 千股的限制員工權利新股案，以吸引及留任公司高階主管。此外，台積電也核准資本預算美金 28 億 8,700 萬元 (約新台幣 793 億 9,250 萬元)，以建置成熟製程產能。

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受晶圓廠代工價調漲衝擊，盛群傳暫停 2022 年交期接單
作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 12:45 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

在當前缺貨日趨嚴重的情況下，市場傳出國內微控制器 (MCU) 大廠盛群於 21 日通知客戶，宣佈交期 2022 年訂單即日起暫停接單。2022 年已收訂金的訂單，交期將會依照確定後生產片數，重新安排交期。顯示目前市場 MCU 供應吃緊情況。

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成熟製程產能持續供不應求，傳 2022 年聯電還將再調漲代工價
作者 |發布日期 2021 年 04 月 21 日 17:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在當前晶圓產能供應吃緊的情況下，雖然現階段 2021 年全年的代工價格都已經確定。只是，整個產能吃緊短期無法解決的情況下，市場傳出以成熟製程為主的聯電在 2022 年的代工價格將再調漲，稼動率高的部分致成漲幅甚至高達 40%。在此情況下，預計將能拉抬聯電 2022 年整體的營收動能。

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車用晶片荒下季有望紓解，封測供應鏈業績進補
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:10 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

紛擾多時的車用晶片荒有解！台積電於 15 日法說會預期短缺的現象將於下季大幅改善。法人認為，這段時間以來，前段晶圓代工廠積極增加車用晶片投片量，待未來缺貨問題紓緩後，後段封測訂單可望隨之增加，包括日月光、超豐、欣銓、京元電等封測廠，乃至導線架業者都將受惠，且因車用產品毛利率較優，可望對獲利表現帶來正面助益。 繼續閱讀..