Tag Archives: 晶圓代工

外資看好矽晶圓市場需求持續，但擴產不積極使供應持續吃緊
作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 15:45 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

日系外資最新研究報告指出，即使疫情下市場對半導體產品需求強烈，導致矽晶圓供應也吃緊。整體市場平均價格整體仍維持平穩，沒有過大漲幅，各供應商擴產意願不大，供應沒有增加，因此對亞洲矽晶圓廠營運動能持續看好。

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半導體產能供不應求帶動價格走揚，第一季前十大晶圓代工業者產值再創單季新高
作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 14:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究顯示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自 2020 年起便供不應求，各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經 2020 年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021 年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高，達 227.5 億美元，季增 1%。 繼續閱讀..

韓媒：美國限制中國半導體發展，台灣藉此受惠南韓該效法
作者 |發布日期 2021 年 05 月 27 日 15:40 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

南韓媒體《KoreaBusiness》報導，原本中國目標 2025 年半導體產業達成 70% 自給自足，美國接連制裁動作後已困難重重。預計南韓半導體企業有望獲得發展機會。即便如此，南韓半導體產業還是必須向美中對峙期間受惠的台灣半導體產業學習。

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半導體景氣循環高點將至使股市難創高，外資建議避高本益比個股
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

2021 年首季市場需求大爆發後，市場庫存增加，再加上智慧型手機需求不振，導致半導體產品需求不再如先前熱絡，美系外資指出，半導體產業的正向景氣循環將到高峰，之後逐漸修正，必須留意本益比過高的個股，另外先前市場大量需求的產品，包括電源管理 IC、LCD 驅動 IC、Flash 控制 IC 等產品生產廠商，逐漸減少價格話語權，也會影響未來業績。

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Sk 海力士將收購南韓晶圓代工業者 Key Foundry 股權擴大業務
作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 16:00 |
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分類 公司治理 , 國際觀察 , 晶圓

日前才表示將擴大晶圓代工業務，以因應市場客戶需求的全球第二大記憶體晶片製造商 SK 海力士，目前已正式通知南韓 8 吋晶圓代工業者 Key Foundry，將準備收購在外流通全部股份。由於 SK 海力士的副董事長朴正鎬曾表示，計劃擴大南韓據點產能或併購，讓 8 吋晶圓代工產能提高一倍。

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三星美國先進製程晶圓廠投資，傳落腳德州奧斯汀
作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電與英特爾各自宣佈將在美國設置先進製程晶圓廠，以因應未來市場需求後，全球先進製程晶圓製造廠剩南韓三星尚未決定是否在美國新建新廠。據南韓媒體報導，三星在競爭對手壓力下，已決定在原本就有晶圓廠的德州奧斯汀地區再設先進製程晶圓廠，且將首次在海外設立極紫外光曝光技術 (EUV) 產線。

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AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓，但製程逐漸脫鉤
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導，台北時間 14 日向美國證券交易委員會（SEC）提交 8-K 文件，處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容，雙方設定 2022~2024 年的採購目標，並擺脫排他性承諾，意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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