Tag Archives: 晶圓代工

市場評幾大原因,使得三星決定跟上台積電晶圓代工漲價腳步

作者 |發布日期 2021 年 08 月 02 日 17:20 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

2 日根據外媒報導指出,南韓晶圓代工大廠三星才透漏會調漲晶圓代工價格而已,現在就進一步證實調漲的消息。特別的是,三星是目前唯一官方確認漲價的晶圓代工廠。之前媒體報導的台積電、聯電、中芯國際等公司,均未正式確認。

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高通將採用英特爾 20A 製程技術?高通:還在評估

作者 |發布日期 2021 年 08 月 02 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾 (intel) 近日不但宣佈「正名」半導體製程節點名稱,還公佈未來幾年製程藍圖。行動處理禮器大廠高通及雲端運算服務提供大廠 AWS 都列入使用英特爾 20A (20 埃米,相當於台積電 2 奈米) 製程技術生產晶片,以超越晶圓代工龍頭台積電。不過高通接受外媒採訪時表示,仍在評估英特爾代工服務。

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前有台積電,後有英特爾,韓媒評三星在晶圓代工市場進退兩難

作者 |發布日期 2021 年 07 月 30 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

南韓媒體表示,全球最大晶圓代工廠台積電預計 2022 年開始進行 2 奈米製程研發,預計 2024 年量產。照時程計算,三星預計 2022 年才開始啟動 3 奈米 GAA 技術晶片量產,甚至傳出正式量產期間將落到 2024 年,三星想超車台積電將更難達成。

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穩懋第二季每股 EPS 達 2.32 元,第三季預計有個位數百分比成長

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

砷化鎵晶圓代工大廠穩懋 29 日召開線上法說會,並公布 2021 年第二季財報。財報顯示,第二季營收為新台幣 61.95 億元,較第一季增加 3%,較 2020 年同期也增加 2%。毛利率 35.7%,較第一季增加 2.2 個百分點,較 2020 年同期減少 9.1 個百分點。單季稅後純益為 9.3 億元,較第一季減少 15%,較 2020 年第一季減少 44%,單季每股 EPS 為 2.32 元。

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傳華為自研 OLED 驅動 IC 交中芯國際代工,促中芯國際股價大漲

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

中國媒體報導,27 日早盤開始,中國境內最大晶圓代工廠中芯國際在 A 股上市的股價強勢拉升,盤中一度衝擊 20% 漲停,成交額超人民幣 130 億元,創上市以來最大盤中漲幅。終場收盤時,中芯國際漲幅達 18.79%,來到每股 67.95 元的價位。由 26 日股價最低點每股 51.4 元起算,到 27 日股價最高點每股 68.6 元為止,總計上漲超過三成。即便中芯國際近兩日股價回檔,仍只維持每股 60 元以上。

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聯電業績表現令外資驚艷大喊讚,最高給予每股 102.8 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 28 日舉行法說會,會中公布創下近期新高紀錄的 2021 年第二季財報,並預期第三季仍將延續第二季的亮眼成績,以及訂單能見到持續到 2022 年底之後,表現令外資驚豔。多家外資發出的最新研究報告,紛紛給予聯電「買進」投資評等,目標價甚至喊出每股 102.8 元新高價位。受利多消息激勵,聯電 29 日開盤股價也氣勢如虹一度最高來到每股 54.8 元,上漲 3 元。

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金融時報:台積電全球擴廠動作,將進一步推升製造成本

作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

日前,台積電董事長劉德音在股東常會上首度鬆口,表示目前已經在對設廠德國進行先期的討論。至於,在日本設廠已進入深入的研究與考察階段,而美國亞利桑納州廠晶圓廠的興建則已經在如火如荼的進行中。台積電這些在全球積極擴廠的動作,英國《金融時報》表示,這是一個半導體產業舊時代的結束,並且將因此而推高成本。

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美系外資三大理由看好聯電優於台積電,給予每股 58 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 15:25 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出,雖然 2022 年有半導體景氣反轉風險,但毛利率提升,並認為表現比台積電更好,持續重申聯電「買進」投資評等,且給予每股 58 元目標價。利多消息激勵下,聯電 27 日台股大盤相較其他電子股強勢,收盤時小跌 6 元,終場來到每股 53.1 元價位。

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英特爾公布全新節點命名方式,加速部署全新製程與先進封裝

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

處理器大廠英特爾(intel)27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖,並宣布一系列半導體製程節點命名方式,為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外,尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫,稱為高數值孔徑(High NA)EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。

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台積電股東會》劉德音:買疫苗是意外中的意外,但並非想送就送

作者 |發布日期 2021 年 07 月 26 日 12:10 | 分類 會員專區 , 生物科技 , 財報

晶圓代工龍台積電 26 日召開年度股東會,除了通過 2020 年財報,也順利選出本屆包含 6 名獨立董事的 10 名董事。股東關心的疫苗採購問題,董事長劉德音表示,這是「意外中的意外」,且「並非想送就送」,過程仍有許多困難,是受各方支持才成功。

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