Tag Archives: 晶圓代工

台積電兩手策略，調漲晶圓代工也壓低材料與設備報價
作者 |發布日期 2021 年 08 月 31 日 16:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電準備 2022 年開始，所有製程技術產品報價提高 20%，保持穩定毛利率。同時供應鏈消息也傳出，台積電還計劃第四季與晶圓廠設備製造商和材料供應商就 2022 年價格展開談判，並尋求大幅壓低報價，預計設備和材料供應商 2022 年報價至少降低 15%。

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第二季晶圓代工受惠價漲量增，推升產值季增 6% 再創紀錄
作者 |發布日期 2021 年 08 月 31 日 15:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

根據 TrendForce 調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來已連續 8 季創下歷史新高。 繼續閱讀..

英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作，連結台積電優勢建構可擴展微架構
作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外電報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章，詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵，就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌，以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下，採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工，沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。

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半導體近期吹漲價風，兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作
作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為因應全球晶片荒，台灣與中國半導體廠商均祭出漲價，以平衡市場供需。這波漲價潮中，又以台積電與聯電漲價最受關注，上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動，預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導，這波半導體業漲價後，2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。

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先進製程與第三代半導體接連助力，汎銓科技營運受期待
作者 |發布日期 2021 年 08 月 26 日 15:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

半導體分析服務供應商汎銓科技受惠於兩岸包括半導體上、中、下游產業客戶持續推進先進製程升級、以及擴大第三代半導體材料的研發技術投入，帶動汎銓材料分析 (MA) 訂單與業績的成長，整體故障分析 (FA) 的市占率不斷提升，貢獻截至 2021 年前 7 月合併營收新台幣 7.95 億元，年增 32.82%，2021 上半年整體毛利率達 35.47%、稅後每股 EPS 2.07 元，且材料分析服務訂單仍呈現供不應求，挹注下半年營運可望呈跳躍式成長。

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確保毛利率維持獲利動能，外資正向看待台積電漲價傳聞
作者 |發布日期 2021 年 08 月 26 日 11:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

對台積電即將調漲價格的傳聞，多家外資表示，正面看待台積電調漲價格維持毛利率。但對下游 IC 設計業者來說，雖然台積電漲價仍會照客戶及節點製程差異有不同，整體來說中小型 IC 設計業者將因需求量，衝擊比大型 IC 設計業者大。

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