Tag Archives: 日本

SEAJ 大砍 2019 年度日製晶片設備銷售,減幅 2012 年來最大

作者 |發布日期 2019 年 07 月 05 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶片

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)4 日公布預測報告指出,因美中貿易摩擦導致全球景氣惡化、記憶體廠商抑制投資,因此 2019 年度(2019 年 4 月至 2020 年 3 月)日本製半導體設備銷售額,自 1 月時預估的 2 兆 2,810 億日圓(年增 1%)大砍至 2 兆 2 億日圓,年減 11.0%,將結束連 6 年增長態勢,且創 2012 年大減 18.6% 以來最大減幅。 繼續閱讀..

南韓斥資 6 兆韓圜發展半導體材料,日本管制輸出南韓恐雙輸

作者 |發布日期 2019 年 07 月 04 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

7 月 1 日,日本經濟產業部宣布,加強對南韓出口管制製造智慧手機與電視機 OLED 面板零組件的「氟聚醯亞胺」、半導體製程使用的「光刻液」和「高純度氟化氫」等半導體材料,並於 7 月 4 日起正式施行。根據《韓聯社》報導,南韓產業通商資源部 3 日決定對半導體材料、零部件、設備研發投入 6 兆韓圜(約新台幣 1,700 億元)預算,以應付日本限制出口南韓。

繼續閱讀..

因應日本出口管制!南韓擬年砸 1 兆韓圜投資半導體供應鏈

作者 |發布日期 2019 年 07 月 03 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

韓聯社、路透社、NHK 報導,南韓青瓦台(總統府)、相關省廳負責人和執政黨共同民主黨 3 日在國會舉行幹部協商會,共同民主黨議員 Cho Jeong-sik 在會後舉行的記者會上表示,為了因應日本決定加強對南韓半導體材料的出口管制,南韓每年將砸下 1 兆韓圜(約 920 億日圓)投資半導體供應鏈(包含半導體關鍵材料、零件和設備)。Cho Jeong-sik 指出,關於上述每年 1 兆韓圜的投資,「目前已開始進行初步的可行性分析」。 繼續閱讀..