Tag Archives: 日月光

日月光深耕自動化智慧製造,攜手大專院校布局數位轉型

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

AI 生態圈促動半導體產業轉型升級,封測龍頭日月光攜手大專院校進行多元成果應用的學術研究,共同培育半導體高階人才,強化技術研發與競爭力,16 日舉辦「第六屆自動化技術研究合作成果線上發表會」。以智慧製造、行為預測、資訊安全三大類進行分享,藉跨地域性的學研能量持續深化交流,以科技力完善企業數位轉型發展。

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半導體市況熱絡,日月光徵才至年底前再加逾 2,000 個職位

作者 |發布日期 2021 年 09 月 04 日 18:00 | 分類 人力資源 , 封裝測試 , 會員專區

半導體市場表現熱絡,封測龍頭日月光持續擴大布局、提升產能規模,人才需求更是不斷增加,高雄廠預計至 2021 年底還要再招募逾 2,000 名人才,並於 4 日舉辦大型徵才活動,以設備工程師、儲備幹部、生產助理員為主。日月光指出,因疫情的影響,遠端工作、遠距教學成為新常態,帶動筆記型電腦、通信網路、高效能運算應用市場強勢成長,而 5G、物聯網、車用電子等新興領域的快速發展,拉抬半導體產業逆勢成長,訂單持續暢旺。

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拓墣觀點》隨消費性電子性能提升,先進封裝成為關鍵

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著終端產品不斷演進,消費性電子產品於功能與體積也加速升級,且現行 5G、IoT 與 AI 等應用趨勢持續精進,加上半導體製程與先進封裝能力持續微縮與創新,最終考量各類產品成本和功能性發展,也將驅使低、中、高階封裝技術兼容並蓄。 繼續閱讀..

停電意外!晶圓雙雄供電正常、日月光高雄廠影響輕微

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 17:50 | 分類 科技生活 , 財經 , 零組件

5 月 13 日下午約 2 點半發布國家級警報,台電興達電廠因事故全廠停機,系統供電能力不足,從 3 點開始執行緊急分區輪流停電,全台各地也陸續傳出災情,外界也關心科技大廠生產是否因此受阻。目前台積電已啟動緊急應變措施,而聯電的不斷電系統也發揮作用,尚未傳出重大災情;至於日月光高雄廠則有些微影響,詳細情況公司正在統計。 繼續閱讀..

卡位 5G 未來商機,台封測供應鏈備援

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 | 分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳,品牌商下修部分零組件訂單的負面消息,但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明,台系封測供應鏈也已備妥產能及技術,以支援客戶需求。法人認為,短期內需求面有雜音,惟 5G 長期趨勢未鬆動,包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。 繼續閱讀..

合併效應逐漸展現,外資力挺日月光投控每股 123 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

美系外資發出最新研究報告指出,在當前封裝測試產能同樣供不應求的情況下,龍頭日月光投控因為在合併矽品的效益逐漸展現,進一步深化其產業競爭力,加上晶圓業務毛利率上看 27%,有機會在當前產業上升的景氣循環情況下獲得更大利益,因此給予日月光投控 「加碼」 的投資評等,目標價為每股 123 元。

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日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計,共推先進封裝驗證新方案

作者 |發布日期 2021 年 02 月 26 日 13:09 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為加快先進封裝設計時程,日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作,推出新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

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先進封裝新戰場,日月光有恃無恐

作者 |發布日期 2021 年 02 月 19 日 14:20 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

進入「後摩爾時代」,先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場,台積電也積極展現野心,除了打造 3D IC 技術平台,日前更拍板將在日本設立研發中心,目的在研究 3D 封裝相關材料。外界也關心晶圓代工龍頭踩地盤,是否會對日月光等傳統封測業者造成影響。 繼續閱讀..

日月光投控 2020 年全年每股 EPS 為 6.47 元,創歷史新高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 22:00 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測大廠日月光投控 4 日盤後舉行 2020 年第 4 季線上法說會,並公布營收狀況。日月光投控第 4 季營收來到新台幣 1,488 億元,較第 3 季增加 21%、較 2019 年同期增加 28%。而在營收金額當中,半導體測試占比 46%、電子代工服務占比 53%,歸屬母公司淨利為 100.4 億元,較第 3 季增加 50%、較 2019 年同期也增加 57%。每股 EPS 來到 2.3 元,為單季營收次高紀錄。

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產能塞爆、交期倍增,封測廠漲聲隆隆

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:45 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 財經

疫情所創造出的需求延續,加上各種消費性電子新品陸續上市,半導體產業旺得不得了,在接單爆滿、產能吃緊下,更是「漲聲隆隆」。有封測業者私下表示,目前封測吃緊狀況快要比晶圓代工還要嚴重,交期也較以往平均值倍增,也有客戶主動提出調高價格,希望能獲得產能保證。 繼續閱讀..

缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊,缺貨潮延燒 2021 年底前難解決

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭,也使得居家辦公與遠距教學的需求大增,在此情況下帶動的宅經濟爆發,使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升,也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析,這波半導體晶片的供不應求情況,目前包括上游的矽晶圓,到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能,乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊,甚至於缺貨的狀況。而且,預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善,這樣的情況也成為未來疫情過後,整體產業復甦下的一項隱憂。

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